Постановление

О внесении изменений в федеральную целевую программу "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008- 2015 годы

от 08.09.2011 № 763

ИЗМЕНЕНИЕ ПРОГРАММА РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ ЦЕЛЕВОЙ
Принят 08.09.2011 Правительство Российской Федерации
Подписал Путин В.
Опубликован Российская газета, Собрание законодательства РФ
Скачать документ

ПРАВИТЕЛЬСТВО РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПОСТАНОВЛЕНИЕ

от 8 сентября 2011 г. № 763

МОСКВА

О внесении изменений в федеральную целевую программу "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

Правительство Российской Федерации постановляет:
Утвердить прилагаемые изменения, которые вносятся в федеральную целевую программу "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы, утвержденную постановлением Правительства Российской Федерации от 26 ноября 2007 г. № 809 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2007, № 51, ст. 6361; 2009, № 9, ст. 1130).

Председатель Правительства
Российской Федерации В.Путин

УТВЕРЖДЕНЫ
постановлением Правительства
Российской Федерации
от 8 сентября 2011 г. № 763

ИЗМЕНЕНИЯ,
которые вносятся в федеральную целевую программу "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

1. В паспорте Программы:
а) позицию, касающуюся государственных заказчиков Программы, изложить в следующей редакции:

"Государственные заказчики Программы
-
Министерство промышленности и торговли Российской Федерации, Федеральное космическое агентство, Министерство образования и науки Российской Федерации, Федеральная служба по техническому и экспортному контролю, Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом";

б) в позиции, касающейся важнейших целевых индикатора и показателей:
в абзаце втором слова "Ожидается, что в 2008 году в организациях микроэлектроники будет освоен технологический уровень 0,18 мкм, что обеспечит" заменить словами "В организациях микроэлектроники в 2008 году освоен технологический уровень 0,18 мкм, что позволило обеспечить";
в абзаце третьем цифры "0,09" заменить цифрами "0,13";
в абзаце пятом цифры "64" заменить цифрами "62", цифры "117" заменить цифрами "114";
в) в позиции, касающейся объемов и источников финансирования Программы:
в абзаце первом цифры "187000" заменить цифрами "179224,366";
в абзаце втором цифры "110000" заменить цифрами "106844,71", цифры "66000" заменить цифрами "63908,3", цифры "44000" заменить цифрами "42936,41";
в абзаце третьем цифры "77000" заменить цифрами "72379,656;
г) в позиции, касающейся ожидаемых конечных результатов реализации Программы и показателей социально-экономической эффективности:
в абзаце тринадцатом цифры "198577,2" заменить цифрами "203443,4", цифры "125045,9" заменить цифрами "131640";
в абзаце четырнадцатом цифры "2,7" заменить цифрами "2,8".
2. Предложения третье и четвертое абзаца четвертого подраздела, касающегося целевых индикатора и показателей реализации Программы, раздела II заменить текстом следующего содержания: "В результате реализации Программы в 41 организации электронной промышленности Министерства промышленности и торговли Российской Федерации будут созданы центры проектирования, а в 96 - осуществлены реконструкция и техническое перевооружение. Кроме того, техническое перевооружение будет осуществлено в одной организации, подведомственной Федеральной службе по техническому и экспортному контролю. Также к 2015 году центры проектирования будут созданы в 21 организации Государственной корпорации по атомной энергии "Росатом", Федерального космического агентства и Министерства образования и науки Российской Федерации, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса, а в 17 - осуществлены реконструкция и техническое перевооружение.".
3. В разделе IV:
а) в абзаце первом цифры "187000" заменить цифрами "179224,366";
б) в абзаце втором цифры "110000" заменить цифрами "106844,71";
в) в абзаце третьем цифры "66000" заменить цифрами "63908,3";
г) в абзаце четвертом цифры "44000" заменить цифрами "42936,41";
д) в абзаце пятом цифры "77000" заменить цифрами "72379,656";
е) в абзаце седьмом цифры "33000" заменить цифрами "32500".
4. В абзаце десятом раздела V слова "Федеральное агентство по науке и инновациям, Федеральное агентство по образованию" заменить словами "Министерство образования и науки Российской Федерации, Федеральная служба по техническому и экспортному контролю".
5. В разделе VI:
а) в абзаце пятом цифры "198577,2" заменить цифрами "203443,4";
б) в абзаце шестом цифры "64374,4" заменить цифрами "64554,9";
в) в абзаце седьмом цифры "125045,9" заменить цифрами "131640";
г) в абзаце девятом цифры "1,52" заменить цифрами "1,54";
д) в абзаце десятом цифры "2,7" заменить цифрами "2,8".
6. Приложения № 1 - 4 к указанной Программе изложить в следующей редакции:

"ПРИЛОЖЕНИЕ № 1
к федеральной целевой программе "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы (в редакции постановления
Правительства Российской Федерации от 8 сентября 2011 г. № 763)

ИНДИКАТОР И ПОКАЗАТЕЛИ
реализации мероприятий федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

Единица измерения
2007 год
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год

Индикатор

Достигаемый технологический уровень электроники
мкм
0,18
0,18
0,13
0,13
0,09
0,09
0,09
0,09
0,045

Показатели

Увеличение объемов продаж изделий электронной и радиоэлектронной техники
млрд. рублей
19
58
70
95
130
170
210
250
300

Количество разработанных базовых технологий в области электронной компонентной базы и радиоэлектроники (нарастающим итогом)
-
3-5
16-20
80-90
125-135
179-185
210
230
250
260-270

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Минпромторга России (нарастающим итогом)
-
1
8
10
14
30
30
31
31
42

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Росатома, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
1
1
1
4
4

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Роскосмоса, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
1
3
3
10

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения производств для создания базовых центров системного проектирования в организациях Минобрнауки России, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
1
1
2
2
3
5
5
7

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Минпромторга России (нарастающим итогом)
-
-
1
5
8
18
21
25
25
96

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях ФСТЭК России (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
1
1
1
1

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Росатома, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
1
1
9

Количество объектов реконструкции и технического перевооружения радиоэлектронных производств в организациях Роскосмоса, производящих продукцию в интересах радиоэлектронного комплекса (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
1
1
8

Количество завершенных поисковых технологических научно-исследовательских работ (нарастающим итогом)
-
1
3
9
9-10
10-12
12-14
14-16
16-18
20-22

Количество реализованных мероприятий по созданию электронной компонентной базы, соответствующей мировому уровню (типов, классов новой электронной компонентной базы) (нарастающим итогом)
-
4
11-12
16-20
22-25
36-40
41-45
45-50
50-55
55-60

Количество создаваемых рабочих мест (нарастающим итогом)
-
450
1020- 1050
1800- 2200
3000- 3800
3800- 4100
4100- 4400
4400- 4700
4700- 5000
5000- 6000

_______________

ПРИЛОЖЕНИЕ № 2
к федеральной целевой программе "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации от 8 сентября 2011 г. № 763)

ПЕРЕЧЕНЬ
мероприятий федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)

Мероприятия
2008 - 2015 годы -
всего
В том числе
Ожидаемые результаты

2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год

I. Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы

Направление 1. Сверхвысокочастотная электроника

1.
Разработка технологии производства мощных сверхвысокочастотных транзисторов на основе гетероструктур материалов группы А В 3 5
128,624
84
66
44
62,624
40

создание базовой технологии производства мощных сверхвысокочастотных транзисторов на основе гетероструктур материалов группы А 3 В 5 для бортовой и наземной аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

2.
Разработка базовой технологии производства монолитных сверхвысокочастотных микросхем и объемных приемо- передающих сверхвысокочастотных субмодулей X-диапазона
208,25
137,7

30,5
20
39,5
26
53,25
35,5
31,8
21,2
53,2
35

создание базовой технологии производства монолитных сверхвысокочастотных микросхем и объемных приемо-передающих сверхвысокочастотных субмодулей X-диапазона на основе гетероструктур материалов группы А 3 В 5 для бортовой и наземной аппаратуры радиолокации, средств связи (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

3.
Разработка базовой технологии производства мощных сверхвысокочастотных полупроводниковых приборов на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур
212,75
134,75
141,75
87,75
71
47

создание технологии производства мощных транзисторов сверхвысокочастотного диапазона на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур для техники связи, радиолокации (2009 год)

4.
Разработка базовой технологии и библиотеки элементов для проектирования и производства монолитных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур
531
375

20
17
77,5
65
163,5
109
118
80
152
104

создание технологии производства на основе нитридных гетероэпитаксиальных структур мощных сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем с рабочими частотами до 20 ГГц для техники связи, радиолокации (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

5.
Разработка базовой технологии производства сверхвысокочастотных компонентов и сложнофункциональных блоков для сверхвысокочастотных интегральных схем высокой степени интеграции на основе гетероструктур "кремний - германий"
149,257
101,7
85,757
59,7
63,5
42

создание базовой технологии производства компонентов для сверхвысокочастотных интегральных схем диапазона 2-12 ГГц с высокой степенью интеграции для аппаратуры радиолокации и связи бортового и наземного применения, а также бытовой и автомобильной электроники (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

6.
Разработка базовой технологии производства сверхвысокочастотных интегральных схем высокой степени интеграции на основе гетероструктур "кремний - германий"
248,55
158,1

5,6
5
65,8
35
177,15 118,1

создание базовой технологии производства сверхвысокочастотных интегральных схем диапазона 2-12 ГГц с высокой степенью интеграции для аппаратуры радиолокации и связи бортового и наземного применения, а также бытовой и автомобильной электроники (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

7.
Разработка аттестованных библиотек сложнофункциональных блоков для проектирования сверхвысокочастотных и радиочастотных интегральных схем на основе гетероструктур "кремний - германий"
448,408 308,75
253
169
195,408
139,75

разработка аттестованных библиотек сложнофункциональных блоков для проектирования широкого спектра сверхвысокочастотных интегральных схем на SiGe с рабочими частотами до 150 ГГц, разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

8.
Разработка базовых технологий проектирования кремний- германиевых сверхвысокочастотных и радиочастотных интегральных схем на основе аттестованной библиотеки сложнофункциональных блоков
217,44
142

47
30
80,09
52
58,95
39,3
17
11,3
14,4
9,4

создание базовых технологий проектирования на основе библиотеки сложнофункциональных блоков широкого спектра сверхвысокочастотных интегральных схем на SiGe с рабочими частотами до 150 ГГц (2013 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

9.
Разработка базовых технологий производства элементной базы для ряда силовых герметичных модулей высокоплотных источников вторичного электропитания вакуумных и твердотельных сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры
114,9
74
60
40
54,9
34

создание базовых технологий производства элементной базы для высокоплотных источников вторичного электропитания сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

10.
Разработка базовых технологий производства ряда силовых герметичных модулей высокоплотных источников вторичного электропитания вакуумных и твердотельных сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры
126,913
73,1

79,513
41,5
47,4
31,6

создание базовых конструкций и технологии производства высокоэффективных, высокоплотных источников вторичного электропитания сверхвысокочастотных приборов и узлов аппаратуры на основе гибридно- пленочной технологии с применением бескорпусной элементной базы (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

11.
Разработка базовых конструкций и технологии производства корпусов мощных сверхвысокочастотных транзисторов X-, C-, S-, L- и P-диапазонов из малотоксичных материалов с высокой теплопроводностью
226
152
151,2
102
74,8
50

создание технологии массового производства ряда корпусов мощных сверхвысокочастотных приборов для "бессвинцовой" сборки (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

12.
Разработка базовых конструкций теплоотводящих элементов систем охлаждения сверхвысокочастотных приборов Х- и С-диапазонов на основе новых материалов
83,5
55

13
8
40,5
27
30
20

создание базовых конструктивных рядов элементов систем охлаждения аппаратуры Х- и С- диапазонов наземных, корабельных и воздушно- космических комплексов

13.
Разработка базовой технологии производства теплоотводящих элементов систем охлаждения сверхвысокочастотных приборов Х- и С-диапазонов на основе новых материалов
109
62

64
32
45
30

создание технологии массового производства конструктивного ряда элементов систем охлаждения аппаратуры Х- и С- диапазонов наземных, корабельных и воздушно- космических комплексов (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

14.
Разработка базовых технологий производства суперлинейных кремниевых сверхвысокочастотных транзисторов S- и L- диапазонов
13
8

13
8

создание технологии массового производства конструктивного ряда сверхвысокочастотных транзисторов S- и L- диапазонов для техники связи, локации и контрольной аппаратуры (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

15.
Разработка конструктивно- параметрического ряда суперлинейных кремниевых сверхвысокочастотных транзисторов S- и L-диапазонов
208,9
115,9

139,9
69,9
69
46

создание конструктивно- параметрического ряда сверхвысокочастотных транзисторов S- и L- диапазонов для техники связи, локации и контрольной аппаратуры, разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

16.
Разработка технологии измерений и базовых конструкций установок автоматизированного измерения параметров нелинейных моделей сверхвысокочастотных полупроводниковых структур, мощных транзисторов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем X-, C-, S-, L- и P-диапазонов для их массового производства
32
22
18
12
14
10

разработка метрологической аппаратуры нового поколения для исследования и контроля параметров полупроводниковых структур, активных элементов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем в производстве и при их использовании

17.
Исследование и разработка базовых технологий для создания нового поколения мощных вакуумно- твердотельных сверхвысокочастотных приборов и гибридных малогабаритных сверхвысокочастотных модулей с улучшенными массогабаритными характеристиками, магнитоэлектрических приборов сверхвысокочастотного диапазона, в том числе циркуляторов и фазовращателей, вентилей, высокодобротных резонаторов, перестраиваемых фильтров, микроволновых приборов со спиновым управлением для перспективных радиоэлектронных систем двойного назначения
149,416
102
84,916
59
64,5
43

создание технологии унифицированных сверхширокополосных приборов среднего и большого уровня мощности сантиметрового диапазона длин волн и сверхвысокочастотных магнитоэлектрических приборов для перспективных радиоэлектронных систем и аппаратуры связи космического базирования (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

18.
Разработка базовых конструкций и технологии производства нового поколения мощных вакуумно- твердотельных сверхвысокочастотных приборов и гибридных малогабаритных сверхвысокочастотных модулей с улучшенными массогабаритными характеристиками, магнитоэлектрических приборов сверхвысокочастотного диапазона, в том числе циркуляторов и фазовращателей, вентилей, высокодобротных резонаторов, перестраиваемых фильтров, микроволновых приборов со спиновым управлением для перспективных радиоэлектронных систем двойного назначения
118,45 85,3

77,5
58
40,95
27,3

разработка конструктивных рядов и базовых технологий производства сверхширокополосных приборов среднего и большого уровня мощности сантиметрового диапазона длин волн и сверхвысокочастотных магнитоэлектрических приборов для перспективных радиоэлектронных систем и аппаратуры связи космического базирования (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

19.
Исследование и разработка процессов и базовых технологий нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно- индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа и сверхбыстродействующих (до 150 ГГц) приборов на наногетероструктурах с квантовыми дефектами
110,5
75,5
65,5
45,5
45
30

создание технологических процессов производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно- емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа (2008 год), создание базовой технологии получения сверхбыстродействующих (до 150 ГГц) приборов на наногетероструктурах с квантовыми эффектами (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

20.
Разработка базовых конструкций и технологии производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно- индуктивно-емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа
84,5
53

50
30
34,5
23

создание конструктивных рядов и базовых технологий производства нанопленочных малогабаритных сверхвысокочастотных резисторно-индуктивно- емкостных матриц многофункционального назначения для печатного монтажа (2011 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

21.
Разработка базовой технологии сверхвысокочастотных p-i-n диодов, матриц, узлов управления и портативных фазированных блоков аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн на основе магнитоэлектронных твердотельных и высокоскоростных цифровых приборов и устройств с функциями адаптации и цифрового диаграммообразования
133,314
88
63,447
42
69,867
46

создание базовой технологии производства элементов и специальных элементов и блоков портативной аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн для нового поколения средств связи, радиолокационных станций, радионавигации, измерительной техники, автомобильных радаров, охранных и сигнальных устройств (2009 год), разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

22.
Разработка базовых технологий создания мощных вакуумных сверхвысокочастотных устройств
2342,933
1540,66
338
230
295,11
193,1
364,823
226,98
380,85
253,9
320
210
189,8
124,8
218,35
145,88
236
156
создание конструктивных рядов и базовых технологий проектирования и производства мощных и сверхмощных вакуумных сверхвысокочастотных приборов для аппаратуры широкого назначения нового поколения (2009 год, 2011 год), включая разработку:
конструкций многолучевых электронно-оптических систем, включая автоэмиссионные катоды повышенной мощности и долговечности (2012 год);
мощных широкополосных ламп бегущей волны импульсного и непрерывного действия, магнетронов, тетродов миллиметрового диапазона (2013 год);
малогабаритных ускорителей электронов с энергией до 10 МЭВ для терапевтических и технических приложений (2014 год)

23.
Разработка базовых технологий создания мощных твердотельных сверхвысокочастотных устройств на базе нитрида галлия
1661,182
1096,4
158,001
103
253,012
166,5
296,269
192,4
293,55
195,7
287,35
189,9
118
78,9
112
75
143
95
создание базовых конструкций и технологий изготовления сверхвысокочастотных мощных приборов на структурах с использованием нитрида галлия (2008 год, 2010 год), включая:
создание гетеропереходных полевых транзисторов с диодом Шоттки с удельной мощностью до 30-40 Вт/мм и рабочими напряжениями до 100 В;
исследования и разработку технологий получения гетероструктур на основе слоев нитрида галлия на изоляторе и высокоомных подложках (2013 год);
разработка технологии получения интегральных схем, работающих в экстремальных условиях (2015 год)

24.
Исследование перспективных типов сверхвысокочастотных приборов и структур, разработка технологических принципов их изготовления
1085,2
699,1

160,2
32,8
99,5
224,7
300
147,6
308
170
217,5
124
исследование технологических принципов формирования перспективных сверхвысокочастотных приборов и структур, включая создание наногетероструктур, использование комбинированных (электронных и оптических методов передачи и преобразования сигналов), определение перспективных методов формирования приборных структур, работающих в частотных диапазонах до 200 ГГц

25.
Разработка перспективных методов проектирования и моделирования сложно- функциональной сверхвысокочастотной электронной компонентной базы
1043,3
699,1

49,2
32,8
331,7
224,7
221,4
147,6
255
170
186
124
создание полного состава прикладных программ проектирования и оптимизации сверхвысокочастотной электронной компонентной базы, включая проектирование активных приборов, полосковых линий передачи, согласующих компонентов, формируемых в едином технологическом процессе

Всего по направлению 1
9787,287 6468,08
1485,57 993,95
1392,821 929,35
1375,395 855,78
1603,5
1069
1205,35
804,12
1048,8
700
893,35
595,88
782,5
520

Направление 2. Радиационно стойкая электронная компонентная база

26.
Разработка базовой технологии радиационно стойких сверхбольших интегральных схем уровня 0,5 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм
106,65
79,65
60
38
46,65 41,65

создание технологии изготовления микросхем с размерами элементов 0,5 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм (2009 год), разработка правил проектирования базовых библиотек элементов и блоков цифровых и аналоговых сверхбольших интегральных схем расширенной номенклатуры для организации производства радиационно стойкой элементной базы, обеспечивающей выпуск специальной аппаратуры и систем, работающих в экстремальных условиях (атомная энергетика, космос, военная техника)

27.
Разработка базовой технологии радиационно стойких сверхбольших интегральных схем уровня 0,35 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм
286,65
188,1

39,2
19,6
170,25
113,5
53,2
37,2
24
17,8

создание технологии изготовления микросхем с размерами элементов 0,35 мкм на структурах "кремний на сапфире" диаметром 150 мм (2013 год), разработка правил проектирования базовых библиотек элементов и блоков цифровых и аналоговых сверхбольших интегральных схем, обеспечивающих создание расширенной номенклатуры быстродействующей и высокоинтегрированной радиационно стойкой элементной базы

28.
Разработка технологии проектирования и конструктивно- технологических решений библиотеки логических и аналоговых элементов, оперативных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств, сложно- функциональных радиационно стойких блоков контроллеров по технологии "кремний на изоляторе" с проектными нормами до 0,25 мкм
245,904
164
130
87
115,904
77

создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой до 0,25 мкм (2009 год)

29.
Разработка технологии проектирования и конструктивно- технологических решений библиотеки логических и аналоговых элементов, оперативных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств, сложно- функциональных радиационно стойких блоков контроллеров по технологии "кремний на изоляторе" с проектными нормами до 0,18 мкм
365,35
235

108,6
54,3
166,05
110,7
67,7
52,6
23
17,4

создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой до 0,18 мкм

30.
Разработка базовых технологических процессов изготовления радиационно стойкой элементной базы для сверхбольших интегральных схем энергозависимой пьезоэлектрической и магниторезистивной памяти с проектными нормами 0,35 мкм и пассивной радиационно стойкой элементной базы
141,75
97,65
92
63
49,75 34,65

создание технологического процесса изготовления сверхбольших интегральных схем энергонезависимой, радиационно стойкой сегнетоэлектрической памяти уровня 0,35 мкм и базовой технологии создания, изготовления и аттестации радиационно стойкой пассивной электронной компонентной базы (2009 год)

31.
Разработка базовых технологических процессов изготовления радиационно стойкой элементной базы для сверхбольших интегральных схем энергозависимой пьезоэлектрической и магниторезистивной памяти с проектными нормами 0,18 мкм и пассивной радиационно стойкой элементной базы
257,45
159,2

74,6
37,3
130,35
86,9
42,3
28,2
10,2
6,8

создание технологического процесса изготовления сверхбольших интегральных схем энергонезависимой радиационно стойкой сегнетоэлектрической памяти уровня 0,18 мкм (2010 год) и создания, изготовления и аттестации радиационно стойкой пассивной электронной компонентной базы (2013 год)

32.
Разработка технологии "кремний на сапфире" изготовления ряда лицензионно- независимых радиационно стойких комплементарных полевых полупроводниковых сверхбольших интегральных схем цифровых процессоров обработки сигналов, микроконтроллеров и схем интерфейса
110,736
73
58,609
38
52,127
35

разработка расширенного ряда цифровых процессоров, микроконтроллеров, оперативных запоминающих программируемых и перепрограммируемых устройств, аналого-цифровых преобразователей в радиационно стойком исполнении для создания специальной аппаратуры нового поколения

33.
Разработка технологии структур с ультратонким слоем кремния на сапфире
370,802
231,7

82,952
39,8
190,35
126,9
72,6
48,4
24,9
16,6

создание технологии проектирования и изготовления микросхем и сложнофункциональных блоков на основе ультратонких слоев на структуре "кремний на сапфире", позволяющей разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы с высоким уровнем радиационной стойкости (2013 год)

34.
Разработка базовой технологии и приборно- технологического базиса производства радиационно стойких сверхбольших интегральных схем "система на кристалле", радиационно стойкой силовой электроники для аппаратуры питания и управления
92,669
73,15
51
40
41,669
33,15

разработка конструкции и модели интегральных элементов и технологического маршрута изготовления радиационно стойких сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" с расширенным температурным диапазоном, силовых транзисторов и модулей для бортовых и промышленных систем управления с пробивными напряжениями до 75 В и рабочими токами коммутации до 10 А (2009 год)

35.
Разработка элементной базы радиационно стойких интегральных схем на основе полевых эмиссионных микронанотриодов
74,471
50,6
36,2
26,1
38,271
24,5

создание ряда микронанотриодов и микронанодиодов с наивысшей радиационной стойкостью для долговечной аппаратуры космического базирования

36.
Создание информационной базы радиационно стойкой электронной компонентной базы, содержащей модели интегральных компонентов, функционирующих в условиях радиационных воздействий, создание математических моделей стойкости электронной компонентной базы, создание методик испытаний и аттестации электронной компонентной базы
256,6
167,3

21,4
10,7
25
16,6
92,4
61,6
117,8
78,4

разработка комплекса моделей расчета радиационной стойкости электронной компонентной базы для определения технически обоснованных норм испытаний

37.
Разработка библиотек стандартных элементов и сложнофункциональных блоков для создания радиационно стойких сверхбольших интегральных схем
975,5
650

105
70
184,5
123
281,5
187,5
209, 5
139,5
195
130
создание технологии проектирования и изготовления микросхем и сложнофункциональных блоков на основе ультратонких слоев на структуре "кремний на сапфире", позволяющей разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы с высоким уровнем радиационной стойкости (2012 год, 2015 год)

38.
Разработка расширенного ряда радиационно стойких сверхбольших интегральных схем для специальной аппаратуры связи, обработки и передачи информации, систем управления
978,75
650

187,5
125
185
123
163
108,5
242,75
160
200,5
133,5
разработка расширенного ряда цифровых процессоров, микроконтроллеров, оперативных запоминающих программируемых и перепрограммируемых устройств, аналого-цифровых преобразователей в радиационно стойком исполнении для создания специальной аппаратуры нового поколения, разработка конструкции и модели интегральных элементов и технологического маршрута изготовления радиационно стойких сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" с расширенным температурным диапазоном, силовых транзисторов и модулей для бортовых и промышленных систем управления с пробивными напряжениями до 75 В и рабочими токами коммутации до 10 А, создание ряда микронанотриодов и микронанотриодов с наивысшей радиационной стойкостью для долговечной аппаратуры космического базирования

39.
Разработка и совершенствование методов моделирования и проектирования радиационно стойкой элементной базы
953
634

75
50
275
183
230
153,5
196
130,5
177
117
разработка комплекса моделей расчета радиационной стойкости электронной компонентной базы для определения технически обоснованных норм испытаний

40.
Разработка и совершенствование базовых технологий и конструкций радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на структурах "кремний на сапфире" и "кремний на изоляторе" с топологическими нормами не менее 0,18 мкм
988,15
650

180
120
191
123
177,5
113,5
233,65
160
206
133,5
создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой не менее 0,18 мкм (2014 год), создание технологического базиса (технология проектирования, базовые технологии), позволяющего разрабатывать радиационно стойкие сверхбольшие интегральные схемы на структурах "кремний на изоляторе" с проектной нормой не менее 0,18 мкм (2015 год)

Всего по направлению 2
6204,432
4103,35
427,809
292,1
344,371
245,95
326,752
161,7
1229,5
819,6
1163,7
780
1051,9
700
881,9
590
778,5
514

Направление 3. Микросистемная техника

41.
Разработка базовых технологий микроэлектромеханических систем
184,215
117,9
165,053
105,9
19,162
12

создание базовых технологий (2009 год) и комплектов технологической документации на изготовление микроэлектромеханических систем контроля давления, микроакселерометров с чувствительностью по двум и трем осям, микромеханических датчиков угловых скоростей, микроактюаторов

42
Разработка базовых конструкций микроэлектромеханических систем
433,712
273,8

87,239
42,1
73,473
49,7
108
72
82,5
55
82,5
55

разработка базовых конструкций и комплектов необходимой конструкторской документации на изготовление чувствительных элементов и микросистем контроля давления, микроакселерометров, микромеханических датчиков угловых скоростей, микроактюаторов с напряжением управления, предназначенных для использования в транспортных средствах, оборудовании топливно-энергетического комплекса, машиностроении, медицинской технике, робототехнике, бытовой технике

43
Разработка базовых технологий микроакустоэлектромеханических систем
166,784
108,15
122,356
78,55
44,428
29,6

создание базовых технологий (2009 год) и комплектов необходимой технологической документации на изготовление микроакустоэлектромеханических систем, основанных на использовании поверхностных акустических волн (диапазон частот до 2 ГГц) и объемно- акустических волн (диапазон частот до 8 ГГц), пьезокерамических элементов, совместимых с интегральной технологией микроэлектроники

44.
Разработка базовых конструкций микроакустоэлектромеханических систем
244,325
147,3

52
28
103,825
60,3
88,5
59

разработка базовых конструкций и комплектов необходимой конструкторской документации на изготовление пассивных датчиков физических величин микроакселерометров, микрогироскопов на поверхностных акустических волнах, датчиков давления и температуры, датчиков деформации, крутящего момента и микроперемещений, резонаторов

45.
Разработка базовых технологий микроаналитических систем
37
25
37
25

создание базовых технологий изготовления элементов микроаналитических систем, чувствительных к газовым, химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства, в медицинской и биомедицинской технике для обнаружения токсичных, горючих и взрывчатых материалов

46.
Разработка базовых конструкций микроаналитических систем
134
78

47
20
60
40
27
18

создание базовых конструкций микроаналитических систем, предназначенных для аппаратуры жилищно- коммунального хозяйства, медицинской и биомедицинской техники;
разработка датчиков и аналитических систем миниатюрных размеров с высокой чувствительностью к сверхмалым концентрациям химических веществ для осуществления мониторинга окружающей среды, контроля качества пищевых продуктов и контроля утечек опасных и вредных веществ в технологических процессах

47.
Разработка базовых технологий микрооптоэлектромеханических систем
42,444
27
15,358
10,2
27,086
16,8

создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектромеханических систем для коммутации и модуляции оптического излучения, акустооптических перестраиваемых фильтров, двухмерных управляемых матриц микрозеркал, микропереключателей и фазовращателей (2009 год)

48.
Разработка базовых конструкций микрооптоэлектромеханических систем
109,278 70

33,95
21
48,328
31
27
18

разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление микрооптоэлектромеханических систем коммутации и модуляции оптического излучения

49.
Разработка базовых технологий микросистем анализа магнитных полей
55,008
36
55,008
36

создание базовых технологий изготовления микросистем анализа магнитных полей на основе анизотропного и гигантского магниторезистивного эффектов, квазимонолитных и монолитных гетеромагнитных пленочных структур (2008 год)

50.
Разработка базовых конструкций микросистем анализа магнитных полей
153,518
98,018

39,518
22,018
93
62
21
14

разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на магниточувствительные микросистемы для применения в электронных системах управления приводами, в датчиках положения и потребления, бесконтактных переключателях

51.
Разработка базовых технологий радиочастотных микроэлектромеханических систем
123,525
80,662
43,274
28,45
80,251
52,212

разработка и освоение в производстве базовых технологий изготовления радиочастотных микроэлектромеханических систем и компонентов, включающих микрореле, коммутаторы, микропереключатели (2009 год)

52.
Разработка базовых конструкций радиочастотных микроэлектромеханических систем
142,577
96

35,6
25
63,477
42
43,5
29

разработка базовых конструкций и комплектов конструкторской документации на изготовление радиочастотных микроэлектромеханических систем - компонентов, позволяющих получить резкое улучшение массогабаритных характеристик, повышение технологичности и снижение стоимости изделий

53.
Разработка методов и средств обеспечения создания и производства изделий микросистемной техники
38,915
22,8
38,915
22,8

создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии

54.
Разработка перспективных технологий и конструкций микрооптоэлектромеханических систем для оптической аппаратуры, систем отображения изображений, научных исследований и специальной техники
1155
770

345
230
315
210
270
180
225
150
создание базовых технологий выпуска трехмерных оптических и акустооптических функциональных элементов, микрооптоэлектромеханических систем для коммутации и модуляции оптического излучения (2012 год), акустооптических перестраиваемых фильтров (2012 год), двухмерных управляемых матриц микрозеркал микропереключателей и фазовращателей (2013 год), разработка базовых технологий, конструкций и комплектов, конструкторской документации на изготовление микрооптоэлектромеханических систем коммутации и модуляции оптического излучения (2015 год)

55.
Разработка и совершенствование методов и средств контроля, испытаний и аттестации изделий микросистемотехники
1140
760

150
100
262,5
175
232,5
155
270
180
225
150
создание методов и средств контроля и измерения параметров и характеристик изделий микросистемотехники, разработка комплектов стандартов и нормативных документов по безопасности и экологии

56.
Разработка перспективных технологий и конструкций микроаналитических систем для аппаратуры контроля и обнаружения токсичных, горючих, взрывчатых и наркотических веществ
1170
780

360
240
315
210
255
170
240
160
создание перспективных технологий изготовления элементов микроаналитических систем, чувствительных к газовым, химическим и биологическим компонентам внешней среды, предназначенных для использования в аппаратуре жилищно-коммунального хозяйства (2012 год, 2013 год, 2014 год)

Всего по направлению 3
5330,301 3490,63
476,964
306,9
466,233 268,73
442,103
285
465
310
1050
700
945
630
795
530
690
460

Направление 4. Микроэлектроника

57.
Разработка технологии и развитие методологии проектирования изделий микроэлектроники: разработка и освоение современной технологии проектирования универсальных микропроцессоров, процессоров обработки сигналов, микроконтроллеров и "системы на кристалле" на основе каталогизированных сложнофункциональных блоков и библиотечных элементов, в том числе создание отраслевой базы данных и технологических файлов для автоматизированных систем проектирования;
освоение и развитие технологии проектирования для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных изделий с целью размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,13 мкм
308,667
178,4
219,3
129,5
89,36 7
48,9

разработка комплекта нормативно-технической документации по проектированию изделий микроэлектроники, создание отраслевой базы данных с каталогами библиотечных элементов и сложно- функциональных блоков с каталогизированными результатами аттестации на физическом уровне, разработка комплекта нормативно-технической и технологической документации по взаимодействию центров проектирования в сетевом режиме

58.
Разработка и освоение базовой технологии производства фотошаблонов с технологическим уровнем до 0,13 мкм с целью обеспечения информационной защиты проектов изделий микроэлектроники при использовании контрактного производства (отечественного и зарубежного)
34,569 22,7
22,7
14,7
11,869
8

разработка комплекта технологической документации и организационно-распорядительной документации по взаимодействию центров проектирования и центра изготовления фотошаблонов

59.
Разработка семейств и серий изделий микроэлектроники: универсальных микропроцессоров для встроенных применений; универсальных микропроцессоров для серверов и рабочих станций;
цифровых процессоров обработки сигналов;
сверхбольших интегральных схем, программируемых логических интегральных схем; сверхбольших интегральных схем быстродействующей динамической и статической памяти;
микроконтроллеров со встроенной энергонезависимой электрически программируемой памятью;
схем интерфейса дискретного ввода/вывода; схем аналогового интерфейса;
цифроаналоговых и аналого- цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 8-12 бит;
схем приемопередатчиков шинных интерфейсов;
изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения;
встроенных интегральных источников питания
852,723
490,2
350,836
190,1
501,887
300,1

разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства

60.
Разработка базовых серийных технологий изделий микроэлектроники:
цифроаналоговых и аналого- цифровых преобразователей на частотах выше 100 МГц с разрядностью более 14 - 16 бит;
микроэлектронных устройств различных типов, включая сенсоры с применением наноструктур и биосенсоров;
сенсоров на основе магнитоэлектрических и пьезоматериалов;
встроенных интегральных антенных элементов для диапазонов частот 5 ГГц, 10-12 ГГц;
систем на кристалле, в том числе в гетероинтеграции сенсорных и исполнительных элементов методом беспроводной сборки с применением технологии матричных жестких выводов
2236,828
1299

1129,878 592,3
971,95
616,7
135
90

разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, изготовление опытных образцов изделий и организация серийного производства

61.
Разработка технологии и освоение производства изделий микроэлектроники с технологическим уровнем 0,13 мкм
545,397
308,8
304,9
168,3
240,497
140,5

разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической документации и ввод в эксплуатацию производственной линии

62.
Разработка базовой технологии формирования многослойной разводки (7-8 уровней) сверхбольших интегральных схем на основе Al и Cu
939,45
587,3

196
102
360
240
154
99
229,45
146,3

разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

63.
Разработка технологии и организация производства многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей
519,525
288,9

235,513
101
168,512
110,9
115,5
77

разработка комплектов документации в стандартах единой системы конструкторской, технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию производственной линии

64.
Разработка новых методов технологических испытаний изделий микроэлектроники, гарантирующих их повышенную надежность в процессе долговременной (более 100 000 часов) эксплуатации, на основе использования типовых оценочных схем и тестовых кристаллов
133,8
133,8
67
67
66,8
66,8

разработка технологической и производственной документации, ввод в эксплуатацию специализированных участков

65.
Разработка современных методов анализа отказов изделий микроэлектроники с применением ультраразрешающих методов (ультразвуковая гигагерцовая микроскопия, сканирование синхротронным излучением, атомная и туннельная силовая микроскопия, электронно- и ионно-лучевое зондирование и другие)
243,77
243,77
131,9
131,9
111,87
111,87

разработка комплектов документации, включая утвержденные отраслевые методики, ввод в эксплуатацию модернизированных участков и лабораторий анализа отказов

66.
Разработка базовых субмикронных технологий уровней 0,065 - 0,045 мкм
1240,5
800

310
200
380
245
310
200
240,5
155
создание технологии сверхбольших интегральных схем;
создание базовой технологии формирования многослойной разводки сверхбольших интегральных схем топологического уровня 0,065 - 0,045 мкм (2015 год), освоение и развитие технологии проектирования и изготовления для обеспечения технологичности производства и стабильного выхода годных изделий, а также с целью размещения заказов на современной базе контрактного производства с технологическим уровнем до 0,045 мкм, разработка комплекта технологической документации и организационно- распорядительной документации по взаимодействию центров

67.
Исследование технологических процессов и структур для субмикронных технологий уровней 0,032 мкм
1424,45 915,7

383
245
383,45
245,7
368
235
290
190
создание технологии сверхбольших интегральных схем технологических уровней 65-45 нм, организация опытного производства и исследование технологических уровней 0,032 мкм (2015 год)

68.
Разработка перспективных технологий и конструкций изделий интеллектуальной силовой электроники для применения в аппаратуре бытового и промышленного применения, на транспорте, в топливно- энергетическом комплексе и в специальных системах
1479,55
959,7

166,0 5
110,7
402,7
261,8
355
230
317,5
205
238,3
152,2
создание технологий и конструкций перспективных изделий интеллектуальной силовой микроэлектроники для применения в аппаратуре промышленного и бытового назначения;
создание встроенных интегральных источников питания (2013 - 2015 годы)

69.
Разработка перспективных технологий сборки сверхбольших интегральных схем в многовыводные корпуса, в том числе корпуса с матричным расположением выводов и технологий многокристальной сборки, включая создание "систем в корпусе"
1730,6
1100

300
200
356,4
224,2
205
123
455
290
414,2
262,8
разработка перспективной технологии многокристальных микроэлектронных модулей для мобильных применений с использованием полимерных и металлополимерных микроплат и носителей (2015 год)

Всего по направлению 4
11689,829
7328,27
1096,636
701,5
1257,803
777,17
1494,39 805,2
1913,5
1244,4
1741,1
1120
1552,9
990
1450,5
930
1183
760

Направление 5. Электронные материалы и структуры

70.
Разработка технологии производства новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза
78
49
51
32
27
17

внедрение новых диэлектрических материалов на основе ромбоэдрической модификации нитрида бора и подложек из поликристаллического алмаза с повышенной теплопроводностью и электропроводностью для создания нового поколения высокоэффективных и надежных сверхвысокочастотных приборов

71.
Разработка технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А В 3 5 для мощных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем
93,663
54,24

46,233
22,62
47,43
31,62

создание технологии производства гетероэпитаксиальных структур и структур гетеробиполярных транзисторов на основе нитридных соединений А В 3 5 для обеспечения разработок и изготовления сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем и мощных транзисторов (2011 год)

72.
Разработка базовой технологии производства метаморфных структур на основе GaAs и псевдоморфных структур на подложках InP для приборов сверхвысокочастотной электроники диапазона 60-90 ГГц
78,047
49,8
50,147 32
27,9
17,8

создание базовой технологии производства гетероструктур и псевдоморфных структур на подложках InP для перспективных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем диапазона 60-90 ГГц (2009 год)

73.
Разработка технологии производства спинэлектронных магнитных материалов, радиопоглощающих и мелкодисперсных ферритовых материалов для сверхвысокочастотных приборов
132,304
82

33,304
16
45
30
54
36

создание спинэлектронных магнитных материалов и микроволновых структур со спиновым управлением для создания перспективных микроволновых сверхвысокочастотных приборов повышенного быстродействия и низкого энергопотребления

74.
Разработка технологии производства высокочистых химических материалов (аммиака, арсина, фосфина, тетрахлорида кремния) для обеспечения производства полупроводниковых подложек нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния и гетероэпитаксиальных структур на их основе
76,4
47,3
50,1
31
26,3
16,3

создание технологии массового производства высокочистых химических материалов (аммиака, арсина, фосфина, тетрахлорида кремния) для выпуска полупроводниковых подложек нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, кремния и гетероэпитаксиальных структур на их основе (2009 год)

75.
Разработка технологии производства поликристаллических алмазов и их пленок для теплопроводных конструкций мощных выходных транзисторов и сверхвысокочастотных приборов
62,07
45,38

12
12
35,07
23,38
15
10

создание технологии производства поликристаллических алмазов и его пленок для мощных сверхвысокочастотных приборов (2012 год)

76.
Исследование путей и разработка технологии изготовления новых микроволокон на основе двухмерных диэлектрических и металлодиэлектрических микро- и наноструктур, а также полупроводниковых нитей с наноразмерами при вытяжке стеклянного капилляра, заполненного жидкой фазой полупроводника
57
38
36
24
21
14

создание технологии изготовления новых микроволокон на основе двухмерных диэлектрических и металлодиэлектрических микро- и наноструктур для новых классов микроструктурных приборов, магниторезисторов, осцилляторов, устройств оптоэлектроники (2009 год)

77.
Разработка технологии выращивания слоев пьезокерамики на кремниевых подложках для формирования комплексированных устройств микросистемной техники
64,048
39

4,5
3
32,548
18
27
18

создание базовой пленочной технологии пьезокерамических элементов, совместимой с комплементарной металлооксидной полупроводниковой технологией для разработки нового класса активных пьезокерамических устройств, интегрированных с микросистемами (2011 год)

78.
Разработка методологии и базовых технологий создания многослойных кремниевых структур с использованием "жертвенных" и "стопорных" диффузионных и диэлектрических слоев для производства силовых приборов и элементов микроэлектромеханических систем
63,657
38
42,657
24
21
14

создание технологии травления и изготовления кремниевых трехмерных базовых элементов микроэлектромеханических систем с использованием "жертвенных" и "стопорных" слоев для серийного производства элементов микроэлектромеханических систем (2009 год) кремниевых структур с использованием силикатных стекол, моно-, поликристаллического и пористого кремния и диоксида кремния

79.
Разработка базовых технологий получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий с широким диапазоном функциональных свойств
45,85
22

29,35
11
16,5
11

создание технологии получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий, алмазных полупроводящих пленок для конкурентоспособных высокотемпературных и радиационно стойких устройств и приборов двойного назначения (2011 год)

80.
Исследование и разработка технологии роста эпитаксиальных слоев карбида кремния, структур на основе нитридов, а также формирования изолирующих и коммутирующих слоев в приборах экстремальной электроники
136,716
88,55
57,132
38
79,584
50,55

создание технологии изготовления гетероструктур и эпитаксиальных структур на основе нитридов для создания радиационно стойких сверхвысокочастотных и силовых приборов нового поколения (2009 год)

81.
Разработка технологии производства радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на ультратонких гетероэпитаксиальных структурах кремния на сапфировой подложке для производства электронной компонентной базы специального и двойного назначения
159,831
90
52
35
107,831
55

создание технологии производства структур "кремний на сапфире" диаметром до 150 мм с толщиной приборного слоя до 0,1 мкм и топологическими нормами до 0,18 мкм для производства электронной компонентной базы специального и двойного назначения (2009 год)

82.
Разработка технологии производства высокоомного радиационно облученного кремния, слитков и пластин кремния диаметром до 150 мм для производства силовых полупроводниковых приборов
138,549
89,7
54
36
84,549
53,7

создание технологии производства радиационно облученного кремния и пластин кремния до 150 мм для выпуска мощных транзисторов и сильноточных тиристоров нового поколения (2009 год)

83.
Разработка технологии производства кремниевых подложек и структур для силовых полупроводниковых приборов с глубокими высоколегированными слоями р- и n-типов проводимости и скрытыми слоями носителей с повышенной рекомбинацией
90,4
58,9
38,5
24
51,9
34,9

разработка и промышленное освоение получения высококачественных подложек и структур для использования в производстве силовых полупроводниковых приборов, с глубокими высоколегированными слоями и скрытыми слоями носителей с повышенной рекомбинацией (2009 год)

84.
Разработка технологии производства электронного кремния, кремниевых пластин диаметром до 200 мм и кремниевых эпитаксиальных структур уровня технологии 0,25 - 0,18 мкм
220,764
162
73,964
48
146,8
114

создание технологии производства пластин кремния диаметром до 200 мм и эпитаксиальных структур уровня 0,25 - 0,18 мкм (2009 год)

85.
Разработка методологии, конструктивно- технических решений и перспективной базовой технологии корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на основе использования многослойных кремниевых структур со сквозными токопроводящими каналами
266,35
161

81,85
38
124,5
83
30
20
30
20

разработка технологии корпусирования интегральных схем и полупроводниковых приборов на основе использования многослойных кремниевых структур со сквозными токопроводящими каналами, обеспечивающей сокращение состава сборочных операций и формирование трехмерных структур (2013 год)

86.
Разработка технологии производства гетероструктур SiGe для разработки сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,25 - 0,18 мкм
230,141
143

35,141
13
135
90
30
20
30
20

создание базовой технологии производства гетероструктур SiGe для выпуска быстродействующих сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,25 - 0,18 мкм (2011 год, 2013 год)

87.
Разработка технологии выращивания и обработки, в том числе плазмохимической, новых пьезо- электрических материалов для акустоэлектроники и акустооптики
46,745
34
28,745
22
18
12

создание технологии выращивания и обработки пьезоэлектрических материалов акустоэлектроники и акустооптики для обеспечения производства широкой номенклатуры акустоэлектронных устройств нового поколения (2009 год)

88.
Разработка технологий производства соединений А В и тройных 3 5 структур для: производства сверхмощных лазерных диодов; высокоэффективных светодиодов белого, зеленого, синего и ультрафиолетового диапазонов; фотоприемников среднего инфракрасного диапазона
93,501
58

24,001
12
33
22
23
15
13,5
9

создание технологии массового производства исходных материалов и структур для перспективных приборов лазерной и оптоэлектронной техники, в том числе: производства сверхмощных лазерных диодов (2010 год); высокоэффективных светодиодов белого, зеленого, синего и ультрафиолетового диапазонов (2011 год); фотоприемников среднего инфракрасного диапазона (2013 год)

89.
Исследование и разработка технологии получения гетероструктур с вертикальными оптическими резонаторами на основе квантовых ям и квантовых точек для производства вертикально излучающих лазеров для устройств передачи информации и матриц для оптоэлектронных переключателей нового поколения
45,21
30
30,31
22
14,9
8

создание технологии производства принципиально новых материалов полупроводниковой электроники на основе сложных композиций для перспективных приборов лазерной и оптоэлектронной техники (2009 год)

90.
Разработка технологии производства современных компонентов для специализированных фото- электронных приборов, в том числе: катодов и газопоглотителей; электронно- оптических и отклоняющих систем; стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок
32,305
17

24,805
12
7,5
5

создание технологии производства компонентов для специализированных электронно-лучевых (2010 год), электронно-оптических и отклоняющих систем (2010 год), стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок (2011 год)

91.
Разработка технологии производства особо тонких гетерированных нанопримесями полупроводниковых структур для высокоэффективных фотокатодов, электронно- оптических преобразователей и фотоэлектронных умножителей, приемников инфракрасного диапазона и солнечных элементов с высокими значениями коэффициента полезного действия
39,505
32
27,505
20
12
12

создание технологии производства особо тонких гетерированных нанопримесями полупроводниковых структур для изготовления высокоэффективных фотокатодов электронно- оптических преобразователей и фотоэлектронных умножителей, приемников инфракрасного диапазона, солнечных элементов и других приложений (2009 год)

92.
Разработка базовой технологии производства монокристаллов AlN для изготовления изолирующих и проводящих подложек для гетероструктур
42,013
24

24,013
12
18
12

создание технологии монокристаллов AlN для изготовления изолирующих и проводящих подложек для создания полупроводниковых высокотемпературных и мощных сверхвысокочастотных приборов нового поколения (2011 год)

93.
Разработка базовой технологии производства наноструктурированных оксидов металлов (корунда и т. п.) для производства вакуумно-плотной нанокерамики, в том числе с заданными оптическими свойствами
44,559
29,2
29,694
19,85
14,905
9,35

создание базовой технологии вакуумно-плотной спецстойкой керамики из нанокристаллических порошков и нитридов металлов для промышленного освоения спецстойких приборов нового поколения (2009 год), в том числе микрочипов, сверхвысокочастотных аттенюаторов, RLC-матриц, а также особо прочной электронной компонентной базы оптоэлектроники и фотоники

94.
Разработка базовой технологии производства полимерных и гибридных органо- неорганических наноструктурированных защитных материалов для электронных компонентов нового поколения прецизионных и сверхвысокочастотных резисторов, терминаторов, аттенюаторов и резисторно- индукционно- емкостных матриц, стойких к воздействию комплекса специальных внешних факторов
25,006
13

22,006
11
3
2

создание технологии производства полимерных и композиционных материалов с использованием поверхностной и объемной модификации полимеров наноструктурированными наполнителями для создания изделий с высокой механической, термической и радиационной стойкостью при работе в условиях длительной эксплуатации и воздействии комплекса специальных внешних факторов (2011 год)

95.
Исследование и разработка перспективных гетероструктурных и наноструктурированных материалов с экстремальными характеристиками для перспективных электронных приборов и радиоэлектронной аппаратуры специального назначения
1395,5
930

225
150
269
179
309
206
322,5
215
270
180
создание базовой технологии производства гетероструктур, структур и псевдоморфных структур на подложках InP для перспективных полупроводниковых приборов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем диапазона 60-90 ГГц (2012 год), создание технологии получения алмазных полупроводниковых наноструктур и наноразмерных органических покрытий (2013 год), алмазных полупроводящих пленок для конкурентоспособных высокотемпературных и радиационно стойких устройств и приборов двойного назначения, создание технологии изготовления гетероструктур и эпитаксиальных структур на основе нитридов (2015 год)

96.
Исследование и разработка экологически чистых материалов и методов их использования в производстве электронной компонентной базы и радиоаппаратуры, включая бессвинцовые композиции для сборки
1395
930

435
290
382,5
255
277,5
185
300
200
создание нового класса конструкционных и технологических материалов для уровней технологии 0,065 - 0,032 мкм и обеспечения высокого процента выхода годных изделий, экологических требований по международным стандартам (2012 год, 2015 год)

97.
Разработка перспективных технологий получения ленточных материалов (полимерные, металлические, плакированные и другие) для радиоэлектронной аппаратуры и сборочных операций электронной компонентной базы
1379
920

404
270
367,5
245
307,5
205
300
200
создание перспективных технологий производства компонентов для специализированных электронно-лучевых, электронно-оптических и отклоняющих систем, стеклооболочек и деталей из электровакуумного стекла различных марок (2013 год), создание технологии производства полимерных и композиционных материалов с использованием поверхностной и объемной модификации полимеров наноструктурированными наполнителями (2015 год)

Всего по направлению 5
6532,174
4275,07
621,754
407,85
658,169
431,6
365,251
177,62
717
478
1260
840
1132,5
755
907,5
605
870
580

Направление 6. Группы пассивной электронной компонентной базы

98.
Разработка технологии выпуска прецизионных температуро-стабильных высокочастотных до 1,5 - 2 ГГц резонаторов на поверхностно акустических волнах до 1,5 ГГц с полосой до 70 процентов и длительностью сжатого сигнала до 2-5 нс
30,928
20
18
12
12,928
8

разработка расширенного ряда резонаторов с повышенной кратковременной и долговременной стабильностью для создания контрольной аппаратуры и техники связи двойного назначения

99.
Разработка в лицензируемых и нелицензируемых международных частотных диапазонах 860 МГц и 2,45 ГГц ряда радиочастотных пассивных и активных акустоэлектронных меток- транспондеров, в том числе работающих в реальной помеховой обстановке, для систем радиочастотной идентификации и систем управления доступом
78,5
45

32
14
33
22
13,5
9

создание технологии и конструкции акустоэлектронных пассивных и активных меток-транспондеров для применения в логистических приложениях на транспорте, в торговле и промышленности (2010 год, 2011 год)

100.
Разработка базовой конструкции и промышленной технологии производства пьезокерамических фильтров в корпусах для поверхностного монтажа
30,5
19,5
17
11
13,5
8,5

создание технологии проектирования и базовых конструкций пьезоэлектрических фильтров в малогабаритных корпусах для поверхностного монтажа при изготовлении техники связи массового применения (2009 год)

101.
Разработка технологии проектирования, базовой технологии производства и конструирования акустоэлектронных устройств нового поколения и фильтров промежуточной частоты с высокими характеристиками для современных систем связи, включая высокоизбирательные высокочастотные устройства частотной селекции на поверхностных и приповерхностных волнах и волнах Гуляева-Блюштейна с предельно низким уровнем вносимого затухания для частотного диапазона до 5 ГГц
37,73
23
37,73
23

создание базовой технологии акустоэлектронных приборов для перспективных систем связи, измерительной и навигационной аппаратуры нового поколения: подвижных, спутниковых, тропосферных и радиорелейных линий связи, цифрового интерактивного телевидения, радиоизмерительной аппаратуры, радиолокационных станций, спутниковых навигационных систем (2008 год)

102.
Разработка технологии проектирования и базовой технологии производства функциональных законченных устройств стабилизации, селекции частоты и обработки сигналов типа "система в корпусе"
97,416
60,9

35,001 22
62,415
38,9

создание технологии производства высокоинтегрированной электронной компонентной базы типа "система в корпусе" для вновь разрабатываемых и модернизируемых сложных радиоэлектронных систем и комплексов (2010 год)

103.
Разработка базовой конструкции и технологии изготовления высокочастотных резонаторов и фильтров на объемных акустических волнах для телекоммуникационных и навигационных систем
63
42

21
14
21
14
21
14

создание базовой технологии и базовой конструкции микроминиатюрных высокодобротных фильтров для малогабаритной и носимой аппаратуры навигации и связи (2013 год)

104.
Разработка технологии и базовой конструкции фоточувствительных приборов с матричными приемниками высокого разрешения для видимого и ближнего инфракрасного диапазона для аппаратуры контроля изображений
35
23
35
23

создание нового поколения оптоэлектронных приборов для обеспечения задач предотвращения аварий и контроля

105.
Разработка базовой технологии унифицированных электронно- оптических преобразователей, микроканальных пластин, пироэлектрических матриц и камер на их основе с чувствительностью до 0,1 К и широкого инфракрасного диапазона
35,309
21,9
16,009
10
19,3
11,9

создание базовой технологии нового поколения приборов контроля тепловых полей для задач теплоэнергетики, медицины, поисковой и контрольной аппаратуры на транспорте, продуктопроводах и в охранных системах (2009 год)

106.
Разработка базовой технологии создания интегрированных гибридных фотоэлектронных высокочувствительных и высокоразрешающих приборов и усилителей для задач космического мониторинга и специальных систем наблюдения, научной и метрологической аппаратуры
82
53
45
30
37
23

создание базовой технологии (2008 год) и конструкции новых типов приборов, сочетающих фотоэлектронные и твердотельные технологии, с целью получения экстремально достижимых характеристик для задач контроля и наблюдения в системах двойного назначения

107.
Разработка базовых технологий мощных полупроводниковых лазерных диодов (непрерывного и импульсного излучения), специализированных лазерных полупроводниковых диодов, фотодиодов и лазерных волоконно- оптических модулей для создания аппаратуры и систем нового поколения
96,537
64
48,136
30
48,401
34

создание базовой технологии (2008 год) и конструкций принципиально новых мощных диодных лазеров, предназначенных для широкого применения в изделиях двойного назначения, медицины, полиграфического оборудования и системах открытой оптической связи

108.
Разработка и освоение базовых технологий для лазерных навигационных приборов, включая интегральный оптический модуль лазерного гироскопа на базе сверхмалогабаритных кольцевых полупроводниковых лазеров инфракрасного диапазона, оптоэлектронные компоненты для широкого класса инерциальных лазерных систем управления движением гражданских и специальных средств транспорта
56,5
37

16
10
30
20
10,5
7

разработка базового комплекта основных оптоэлектронных компонентов для лазерных гироскопов широкого применения (2010 год), создание комплекса технологий обработки и формирования структурных и приборных элементов, оборудования контроля и аттестации, обеспечивающих новый уровень технико- экономических показателей производства

109.
Разработка базовых конструкций и технологий создания квантово- электронных приемопередающих модулей для малогабаритных лазерных дальномеров нового поколения на основе твердотельных чип-лазеров с полупроводниковой накачкой, технологических лазерных установок широкого спектрального диапазона
22
15
22
15

создание базовой технологии твердотельных чип-лазеров для лазерных дальномеров, твердотельных лазеров с пикосекундными длительностями импульсов для установок по прецизионной обработке композитных материалов, для создания элементов и изделий микромашиностроения и в производстве электронной компонентной базы нового поколения, мощных лазеров для применения в машиностроении, авиастроении, автомобилестроении, судостроении, в составе промышленных технологических установок обработки и сборки, систем экологического мониторинга окружающей среды, контроля выбросов патогенных веществ, контроля утечек в продуктопроводах (2008 год, 2009 год)

110.
Разработка базовых технологий формирования конструктивных узлов и блоков для лазеров нового поколения и технологии создания полного комплекта электронной компонентной базы для производства лазерного устройства определения наличия опасных, взрывчатых, отравляющих и наркотических веществ в контролируемом пространстве
66,305
43
56,27
37
10,035
6

создание технологии получения широкоапертурных элементов на основе алюмоиттриевой легированной керамики композитных составов для лазеров с диодной накачкой (2008 год), высокоэффективных преобразователей частоты лазерного излучения, организация промышленного выпуска оптических изделий и лазерных элементов широкой номенклатуры

111.
Разработка базовых технологий, базовой конструкции и организация производства интегрированных катодолюминесцентных и других дисплеев двойного назначения со встроенным микроэлектронным управлением
35
35
17
17
18
18

разработка расширенной серии низковольтных катодолюминесцентных и других дисплеев с широким диапазоном эргономических характеристик и свойств по условиям применения для информационных и контрольных систем

112.
Разработка технологии и базовых конструкций высокояркостных светодиодов и индикаторов основных цветов свечения для систем подсветки в приборах нового поколения
38,354
29
23,73
16
14,624
13

создание ряда принципиально новых светоизлучающих приборов с минимальными геометрическими размерами, высокой надежностью и устойчивостью к механическим и климатическим воздействиям, обеспечивающих энергосбережение за счет замены ламп накаливания в системах подсветки аппаратуры и освещения

113.
Разработка базовой технологии и конструкции оптоэлектронных приборов (оптроны, оптореле, светодиоды) в миниатюрных корпусах для поверхностного монтажа
100,604
59

21,554
10
61,05
37
18
12

создание базовой технологии производства нового поколения оптоэлектронной высокоэффективной и надежной электронной компонентной базы для промышленного оборудования и систем связи (2010 год, 2011 год)

114.
Разработка схемотехнических решений и унифицированных базовых конструкций и технологий формирования твердотельных видеомодулей на полупроводниковых светоизлучающих структурах для носимой аппаратуры, экранов индивидуального и коллективного пользования с бесшовной стыковкой
51,527
33,5
24
16
27,527
17,5

создание технологии новых классов носимой и стационарной аппаратуры, экранов отображения информации коллективного пользования повышенных емкости и формата (2009 год)

115.
Разработка базовой технологии изготовления высокоэффективных солнечных элементов на базе использования кремния, полученного по "бесхлоридной" технологии и технологии "литого" кремния прямоугольного сечения
57,304
37
31,723
20
25,581
17

создание технологии массового производства солнечных элементов для индивидуального и коллективного использования в труднодоступных районах, развития солнечной энергетики в жилищно- коммунальном хозяйстве для обеспечения задач энергосбережения (2009 год)

116
Разработка базовой технологии и освоение производства оптоэлектронных реле с повышенными техническими характеристиками для поверхностного монтажа
32
19
18
12
14
7

создание технологии массового производства нового класса оптоэлектронных приборов для широкого применения в радиоэлектронной аппаратуре (2009 год)

117.
Комплексное исследование и разработка технологий получения новых классов органических (полимерных) люминофоров, пленочных транзисторов на основе "прозрачных" материалов, полимерной пленочной основы и технологий изготовления крупноформатных гибких и особо плоских экранов, в том числе на базе высокоразрешающих процессов струйной печати и непрерывного процесса изготовления типа "с катушки на катушку"
136,7
71,8

50
22
63
34
23,7
15,8

создание базовой технологии массового производства экранов с предельно низкой удельной стоимостью для информационных и обучающих систем (2010 год, 2011 год)

118.
Разработка базовых конструкций и технологии активных матриц и драйверов плоских экранов на основе аморфных, поликристаллических и кристаллических кремниевых интегральных структур на различных подложках и создание на их основе перспективных видеомодулей, включая органические электролюминесцентные, жидкокристаллические и катодолюминесцентные, создание базовой технологии серийного производства монолитных модулей двойного назначения
145,651
100,5
45
30
13,526
8,5
87,125
62

создание технологии и конструкции активно- матричных органических электролюминесцентных, жидкокристаллических и катодолюминесцентных дисплеев, стойких к внешним специальным и климатическим воздействиям (2010 год)

119.
Разработка базовой конструкции и технологии крупноформатных полноцветных газоразрядных видеомодулей
85,004
46

41,004
10
20
20
24
16

создание технологии и базовых конструкций полноцветных газоразрядных видеомодулей специального и двойного назначения для наборных экранов коллективного пользования (2010 год)

120.
Разработка технологии сверхпрецизионных резисторов и гибридных интегральных схем цифроаналоговых и аналого-цифровых преобразователей на их основе в металлокерамических корпусах для аппаратуры двойного назначения
63,249
42
24,013
16
18,027
12
21,209
14

разработка расширенного ряда сверхпрецизионных резисторов, гибридных интегральных схем цифроаналоговых и аналого- цифровых преобразователей с параметрами, превышающими уровень существующих отечественных и зарубежных изделий, для аппаратуры связи, диагностического контроля, медицинского оборудования, авиастроения, станкостроения, измерительной техники (2010 год)

121.
Разработка базовой технологии особо стабильных и особо точных резисторов широкого диапазона номиналов, прецизионных датчиков тока для измерительной и контрольной аппаратуры и освоение их производства
75
50

30
20
30
20
15
10

разработка расширенного ряда сверхпрецизионных резисторов с повышенной удельной мощностью рассеяния, высоковольтных высокоомных резисторов для измерительной техники, приборов ночного видения и аппаратуры контроля (2013 год)

122.
Разработка технологии и базовых конструкций резисторов и резистивных структур нового поколения для поверхностного монтажа, в том числе резисторов с повышенными характеристиками, ультранизкоомных резисторов, малогабаритных подстроечных резисторов, интегральных сборок серии нелинейных полупроводниковых резисторов в многослойном исполнении чип-конструкции
149,319
100,2

10,5
7
18,519
13
24,75
16,5
45
30
50,55
33,7

создание базовой технологии и конструкции резисторов с повышенными значениями стабильности, удельной мощности в чип-исполнении на основе многослойных монолитных структур (2010 год, 2013 год)

123.
Разработка технологий формирования интегрированных резистивных структур с повышенными технико- эксплуатационными характеристиками на основе микроструктурированных материалов и методов групповой сборки
46,93
30,95
36,001
24
10,929
6,95

создание базовой технологии производства датчиков на резистивной основе с высокими техническими характеристиками и надежностью (2009 год)

124.
Создание групповой технологии автоматизированного производства толстопленочных чип- и микрочип- резисторов
59,011
39
30,006
20
29,005
19

создание технологии автоматизированного производства чип- и микрочип-резисторов (в габаритах 0402, 0201 и менее) для применения в массовой аппаратуре (2009 год)

125.
Разработка новых базовых технологий и конструктивных решений изготовления танталовых оксидно-полупроводниковых и оксидно- электролитических конденсаторов и чип-конденсаторов и организация производства конденсаторов с повышенным удельным зарядом, сверхнизким значением внутреннего сопротивления и улучшенными потребительскими характеристиками
126
83
24
16
27
17
75
50

создание базовой технологии производства конденсаторов с качественно улучшенными характеристиками с электродами из неблагородных металлов при сохранении высокого уровня надежности (2010 год)

126.
Разработка комплексной базовой технологии и организация производства конденсаторов с органическим диэлектриком и повышенными удельными характеристиками и ионисторов с повышенным током разряда
29,801
18
22,277
13
7,524
5

создание базовых технологий конденсаторов и ионисторов на основе полимерных материалов с повышенным удельным зарядом и энергоемких накопительных конденсаторов с повышенной удельной энергией (2009 год)

127.
Разработка технологии, базовых конструкций высоковольтных (быстродействующих, мощных) вакуумных выключателей нового поколения с предельными характеристиками для радио- технической аппаратуры с высокими сроками службы
94,006
62

23,5
15
39,006
26
31,5
21

создание технологии и базовых конструкций нового поколения выключателей для радиоэлектронной аппаратуры с повышенными тактико- техническими характеристиками и надежностью (2011 год)

128.
Разработка технологий создания газонаполненных высоковольтных высокочастотных коммутирующих устройств для токовой коммутации цепей с повышенными техническими характеристиками
50,599
33,5
24,803
16,5
25,796 17

создание технологии изготовления коммутирующих устройств для токовой коммутации цепей в широком диапазоне напряжений и токов для радиоэлектронных и электротехнических систем (2009 год)

129.
Разработка полного комплекта электронной компонентной базы для создания модульного устройства грозозащиты зданий и сооружений с обеспечением требований по международным стандартам
26,5
17,5
26,5
17,5

создание технологии выпуска устройств грозозащиты в индивидуальном, промышленном и гражданском строительстве, строительстве пожароопасных объектов (2008 год)

130.
Разработка базовых конструкций и технологий изготовления малогабаритных переключателей с повышенными сроками службы для печатного монтажа
55
37
46
31
9
6

создание базовой технологии формирования высококачественных гальванических покрытий, технологии прецизионного формирования изделий для автоматизированных систем изготовления коммутационных устройств широкого назначения (2009 год)

131.
Комплексное исследование и разработка пленочных технологий изготовления высокоэкономичных крупноформатных гибких и особо плоских экранов
825
550

80,55
53,7
181
121
224,95
150,3
195
130
143,5
95
комплексное исследование и разработка технологий получения новых классов органических светоизлучающих диодов (ОСИД), полимерной пленочной основы и технологий изготовления гибких ОСИД-экранов, в том числе на базе высокоразрешающих процессов струйной печати, процессов наноимпринта и рулонной технологии изготовления (2013 год);
создание базовой технологии производства ОСИД-экранов для применения в различных системах (2015 год)

132.
Исследование перспективных конструкций и технологических принципов формирования оптоэлектронных и квантовых структур и приборов нового поколения
798
532

75
50
217,5
145
168
112
195
130
142,5
95
создание технологии формирования нового поколения оптоэлектронных комплексированных приборов, обеспечивающих создание "системы на кристалле" с оптическими входами- выходами (2014 год, 2015 год)

133.
Разработка перспективных технологий промышленного изготовления солнечных высокоэффективных элементов
811,5
541

255
170
247,5
165
180
120
129
86
создание перспективной технологии массового производства солнечных элементов для индивидуального и коллективного использования (2015 год)

Всего по направлению 6
4623,784
3034,25
688,198
456
611,262 365,35
510,324
336,9
352,5
235
749,5
500
727
485
570
380
415
276

Направление 7. Унифицированные электронные модули и базовые несущие конструкции

134.
Разработка базовых технологий создания рядов приемо-передающих унифицированных электронных модулей для аппаратуры связи, радиолокации, телекоммуникаций, бортовых радиотехнических средств
4355,463
2911,4
130,715
90,1
167,733
113,6
127,015
87,7
630
420
1058
691
814
553
726
486
702
470
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной элементной базы и последних достижений в разработке алгоритмов сжатия видеоизображений приемо-передающих унифицированных электронных модулей аппаратуры связи, телекоммуникаций, цифрового телевидения, бортовых радиотехнических средств, активных фазированных антенных решеток с параметрами:
диапазон частот до 100 ГГц;
скорость передачи информации до 100 Гбит/с;
создание базовых технологий и конструкции для создания унифицированных рядов приемо-передающих унифицированных электронных модулей аппаратуры волоконно-оптических линий связи когерентных, высокоскоростных каналов со спектральным уплотнением, телекоммуникаций, цифрового телевидения, обеспечивающих импортозамещение в этой области;
разработка новых технологий

135.
Разработка базовых технологий создания нового класса унифицированных электронных модулей для обработки аналоговых и цифровых сигналов на основе устройств функциональной электроники, приборов обработки сигналов аналого- цифровых и цифроаналоговых преобразователей, сенсоров и преобразователей
2916,849
1932,4
91,404
61,1
159,155
104,9
101,29
56,4
465
310
797
540
555
365
353
233
395
262
создание на основе базовых технологий и современной отечественной твердотельной компонентной электронной базы унифицированных электронных модулей нового поколения для обработки аналоговых и цифровых сигналов РЛС и других радио- технических систем в высокочастотных, ПЧ и сверхвысокочастотных диапазонах, освоение производства нового класса многофункциональных радиоэлектронных устройств, разработка унифицированных электронных модулей преобразователей физических и химических величин для измерения и контроля широкой номенклатуры параметров микромеханических систем

136.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных модулей для систем телеметрии, управления, навигации (угловых и линейных перемещений, ориентации, стабилизации, позиционирования, наведения, радиопеленгации, единого времени)
1748,445
1160,25
47,185
32,5
77,477
42,2
63,783
45,55
285
190
453
313
300
197
257
167
265
173
создание рядов унифицированных электронных модулей для систем телеметрии, управления, радиолокационных, робототехнических, телекоммуникационных систем и навигации (ориентации, стабилизации, позиционирования, наведения, радиопеленгации, единого времени), позволяющих резко снизить стоимость и организовать крупносерийное производство радиоэлектронных средств широкого применения

137.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных модулей процессоров, скоростного и сверхскоростного ввода-вывода данных, шифрования и дешифрования данных, интерфейсов обмена, систем сбора и хранения информации, периферийных устройств, систем идентификации и управления доступом, конверторов, информационно- вычислительных систем
3227,159
2145,54
60,024
40
89,053
53,5
63,082
42,04
540
360
977
658
525
348
495
328
478
316
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной базы унифицированных электронных модулей широкой номенклатуры для применения в различных информационных системах, в том числе унифицированных электронных модулей шифрования и дешифрования данных; разработка базовых технологий и конструкций унифицированных электронных модулей на поверхностных акустических волнах систем радиочастотной и биометрической идентификации, систем идентификации личности, транспортных средств, электронных паспортов, логистики, контроля доступа на объекты повышенной безопасности, объектов атомной энергетики. В создаваемых унифицированных электронных модулях будет обеспечена скорость обмена и передачи информации до 30 Гб/с

138.
Разработка базовых технологий создания рядов унифицированных электронных цифровых модулей для перспективных магистрально- модульных архитектур
1710,136
1132,4
49,076
32,7
64,824
43,2
81,236
46,5
270
180
437
303
302
197
256
167
250
163
разработка на основе перспективных отечественных сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" базового ряда электронных модулей для создания перспективных магистрально-модульных архитектур, обеспечивающих создание защищенных средств вычислительной техники нового поколения (автоматизированные рабочие места, серверы, средства высокоскоростных линий волоконной связи), функционирующих с использованием современных высокоскоростных последовательных и параллельных системных интерфейсов

139.
Разработка базовых технологий создания ряда унифицированных электронных модулей для контрольно- измерительной, метрологической и поверочной аппаратуры, аппаратуры тестового контроля, диагностики блоков радиоэлектронной аппаратуры, для стандартных и встроенных систем контроля и измерений
2026,225
1338,2
72,091
35,5
92,753
61,9
61,381
40,8
330
220
536
364
336
224
303
198
295
194
создание на основе современной и перспективной отечественной электронной компонентной базы рядов унифицированных электронных модулей, обеспечивающих возможность создания по модульному принципу контрольно-измерительной, метрологической и поверочной аппаратуры, аппаратуры тестового контроля и диагностики на основе базовых несущих конструкций;
создание комплекта сложнофункциональных блоков, определяющих ядро измерительных приборов, систем и комплексов, разработка законченных функциональных модулей, предназначенных для выполнения процессорных и интерфейсных функций поверки и диагностики сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для систем управления, а также систем проектирования и изготовления модулей систем управления и бортовых электронно-вычислительных машин, систем обработки информации и вычислений

140.
Разработка базовых технологий создания нового поколения унифицированных рядов средств электропитания и преобразователей электроэнергии для радио- электронных систем и аппаратуры гражданского и двойного назначения
2869,94
1908
58,5
41
95,178
62
91,262
55
480
320
860
574
417
278
477
318
391
260
разработка базовых технологий создания системообразующих унифицированных рядов средств (систем, источников, сервисных устройств) и преобразователей электроэнергии нового поколения межвидового и межведомственного применения, в том числе средств электропитания с высокой плотностью упаковки элементов с применением бескорпусных изделий, плоских моточных изделий пленочной технологии, новых методов экранирования, отвода и рассеяния тепла, основанных на применении наноразмерных материалов с высокой анизотропной теплопроводностью.
Будут разработаны базовые технологии создания: унифицированных рядов источников электропитания;
преобразователей электрической энергии;
источников и систем бесперебойного электропитания;
фильтров сетевых модулей автоматического переключения каналов;
модулей защиты от сетевых помех;
адаптеров

141.
Разработка оптимизированной системы базовых несущих конструкций первого, второго и третьего уровней для наземной, морской, авиационной и космической радиоэлектронной аппаратуры специального и двойного назначения, предназначенной для жестких условий эксплуатации, в том числе работающей в негерметизированном отсеке с использованием прогрессивных технологий
3142,225
2089,5
43
28
84,225
54,5
90
57
525
350
920
612
514
343
498
333
468
312
разработка системы базовых несущих конструкций, изготавливаемых на основе прогрессивных технологий и обеспечивающих техническую совместимость со всеми видами современных объектов с использованием новых полимерных материалов. Применение оптимизированных базовых несущих конструкций позволит сократить сроки разработки радиоэлектронной аппаратуры в 1,2 раза, снизить трудоемкость изготовления базовых несущих конструкций в 1,5 - 2 раза, на 25 процентов уменьшить материалоемкость и сократить затраты на производство радиоэлектронной аппаратуры в 1,2 - 1,3 раза, обеспечить эффективное импортозамещение

142.
Разработка базовых технологий комплексно интегрированных базовых несущих конструкций с функциями контроля, диагностики, индикации функционирования
1732,889
1159,68
46,16
33
66,651
45,3
60,078
41,38
285
190
482
320
275
184
269
180
249
166
разработка базовых несущих конструкций с функциями контроля, в том числе контроля температуры, влажности, задымления в корпусах радиоэлектронной аппаратуры, уровня вибрации, контроля параметров составных частей радиоэлектронной аппаратуры - унифицированных электронных модулей, индикации рабочих режимов и аварийных сигналов для идентификации контролируемых параметров, разработка герметичных и перфорированных базовых несущих конструкций, обеспечивающих нормальный тепловой режим радиоэлектронной аппаратуры и выполняющих функции измерения и регулирования в требуемом диапазоне температуры и влажности воздуха внутри герметичных и перфорированных базовых несущих конструкций. Это позволит в 1,5 - 2 раза повысить надежность радиоэлектронной аппаратуры

143.
Разработка базовых технологий создания облегченных паяных базовых несущих конструкций для радиоэлектронной аппаратуры авиационного и космического базирования на основе существующих и перспективных алюминиевых сплавов повышенной прочности, обеспечивающих отвод тепла по элементам конструкции
1287,818
856,2
30,618
20
34,2
22,2
38
24
210
140
362
240
206
138
202
135
205
137
обеспечение улучшения массогабаритных характеристик бортовой аппаратуры на 30 процентов и повышение прочности при внешних воздействиях в 1,5 - 2 раза

144.
Разработка контейнерных базовых несущих конструкций с унифицированными интерфейсными средствами для комплексирования бортовых и наземных систем и комплексов различного назначения
1051,4
698,4
21
14
32,4
20,4
38
24
180
120
275
180
181
123
164
110
160
107
повышение уровня системной интеграции и комплексирования средств и систем, повышение конкурентоспособности не менее чем в 2 раза, обеспечение функционирования аппаратуры в условиях внешних жестких воздействий

Всего по направлению 7
26068,549 17331,97
649,773
427,9
963,649
623,7
815,127
520,37
4200
2800
7157
4795
4425
2950
4000
2655
3858
2560

Направление 8. Типовые базовые технологические процессы

145.
Разработка технологии изготовления высокоплотных теплонагруженных и сильноточных печатных плат
3141,625
2094
45
30
75,057
50
66,568
44
555
370
848
575
553
365
521
345
478
315
обеспечение разработки технологий: производства печатных плат 5-го и выше классов точности, включая платы со встроенными пассивными элементами;
создания межслойных соединений с переходными сопротивлениями до 1 мОм для силовых цепей электропитания;
формирования слоев меди (в том числе с толщиной до 200-400 мкм), серебра, никеля с высокими показателями проводимости;
формирования финишных покрытий для бессвинцовой технологии производства изделий;
производства многослойных печатных плат под высокие температуры пайки;
лазерных процессов изготовления печатных плат;
прямой металлизации сквозных и глухих отверстий

146.
Разработка технологии изготовления прецизионных коммутационных плат на основе керамики (в том числе низко- температурной), металла, углепластика и других функциональных материалов
2012,052
1343,3
35,733
25
52,195
35
49,124
33,3
360
240
545
363
348
232
322
215
300
200
обеспечение разработки технологий:
изготовления коммутационных плат для жестких условий эксплуатации и широкого диапазона частот;
получения коммутационных плат с температурным коэффициентом расширения, соответствующим тепловым характеристикам многовыводных корпусов (в том числе керамических) современных приборов;
обеспечения предельно минимального газовыделения в замкнутом пространстве герметичных модулей;
снижения энергоемкости технологических процессов за счет применения прогрессивных материалов и методов обработки, в том числе низкотемпературной керамики;
интеграции в коммутационную плату теплостоков и низкоомных проводников, пассивных элементов;
прогрессивных методов формообразования элементов коммутационных плат;
обеспечения совмещенного монтажа компонентов методами пайки и сварки на одной плате

147.
Разработка технологий сборки, монтажа электронных модулей, многокристальных модулей и микросборок на основе новой компонентной базы, перспективных технологических и конструкционных материалов
3705,145
2460,6
65,121
43
107,805
63
67,219
44,6
615
410
1033
689
668
445
600
400
549
366
обеспечение разработки технологий:
новых методов присоединения, сварки, пайки, в том числе с применением бессвинцовых припоев;
высокоточного дозирования материалов, применяемых при сборке (флюсы, припои и припойные пасты, клеи, лаки, компаунды и т. п.);
новых методов сборки и пайки корпусов типа BGA, CSP, Flip-chip и других на различные коммутационные платы;
монтажа новой электронной компонентной базы, в том числе бескорпусных кристаллов силовых ключей на токовые шины;
сборки и монтажа низкопрофильных магнитных компонентов;
настройки и ремонта сложных модулей, в том числе демонтажа и повторного монтажа многовыводных компонентов с восстановлением влагозащиты

148.
Разработка технологии создания межблочных соединений для коммутации сигналов в широком диапазоне частот и мощностей
1392
927
29
19
36,5
24
36,5
24
225
150
382
255
248
165
225
150
210
140
обеспечение разработки технологий: изготовления антенно- фидерных устройств, в том числе гибких волноводов, вращающихся сочленений с различными видами охлаждения;
оптоволоконной коммутации, устойчивой к воздействию жестких условий эксплуатации для различных условий применения, в том числе для систем дистанционного управления и мониторинга;
изготовления устройств коммутации (разъемов, переключателей и т. п.) различного назначения, в том числе многовыводных, герметичных, врубных, сильноточных и других

149.
Разработка методов, средств и технологии автоматизированного контроля коммутационных плат, узлов, электронных модулей и приборов специального и общего применения на этапах разработки и производства
1433,792
955,5
35,154
23
61,38
41
47,258
31,5
225
150
382
255
248
165
225
150
210
140
повышение процента выхода годных изделий, снижение потерь на 15-30 процентов;
обеспечение разработки: неразрушающих методов контроля качества монтажных соединений и многослойных структур за счет использования различного излучения и цифровой обработки информации;
методов выявления напряженных состояний элементов конструкции и потенциальных неисправностей изделий;
унифицированных методов и средств тестового и функционального контроля изделий различного назначения

150.
Разработка технологии производства специальных технологических и конструкционных материалов и базовой технологии защиты электронных модулей от воздействия в жестких условиях эксплуатации
3587,206
2388,12
57,178
36
81,504
53,15
73,524
48,97
600
400
1037
658
642
428
592
395
504
369
импортозамещение специальных конструкционных и технологических материалов, обеспечивающих процессы бессвинцовой и комбинированной пайки, изготовления коммутационных плат;
разработка влагозащитных электроизоляционных покрытий с минимальным газовыделением со сроком эксплуатации 25 и более лет;
разработка быстроотверждающихся, эластичных, с низким газовыделением в вакууме клеев, компаундов;
разработка материалов и технологии их применения для формирования теплостоков в высокоплотной аппаратуре;
разработка высокоэффективных ферритов для планарных трансформаторов повышенной мощности;
обеспечение разработки технологий:
локальной защиты чувствительных компонентов, общей защиты модулей органическими материалами, в том числе наноструктурированными;
вакуумно-плотной герметизации узлов и блоков со свободным внутренним объемом до 5-10 л методами пайки и сварки;
изготовления вакуумно- плотных корпусов многокристальных модулей и микросборок под поверхностный монтаж на платы;
формирования покрытий, обеспечивающих длительную защиту от дестабилизирующих факторов внешней среды, включая ионизирующие излучения;
нанесения локальных покрытий с заданными свойствами на элементы конструкции модулей

Всего по направлению 8
15271,82
10168,52
267,186
176
414,441
266,15
340,193
226,37
2580
1720
4227
2795
2707
1800
2485
1655
2251
1530

Направление 9. Развитие технологий создания радиоэлектронных систем и комплексов

151.
Разработка технологий создания систем и оборудования автоматизации проектирования радиоэлектронных систем и комплексов
2630,515
1751
60,032
40
89,083
59
81,4
52
435
290
887
590
367
245
359
240
352
235
создание технологий отечественного программно- аппаратного обеспечения и средств разработки для автоматизированного проектирования радиоэлектронного оборудования с использованием различных технологических процессов;
повышение качества и сокращение сроков разработки радиоэлектронной продукции;
создание технологий обеспечения информационной безопасности функционирования информационно-управляющих систем;
существенное повышение уровней защиты информации в информационно- управляющих системах, создание базовых универсальных функциональных модулей защиты информации от несанкционированного доступа, вирусных атак, средств разведки и считывания информации, криптозащиты каналов систем;
реализация полного технологического цикла проектирования, испытаний и производства унифицированной высокоэффективной, импортозамещающей, конкурентоспособной аппаратуры

152.
Разработка технологий моделирования сложных информационно- управляющих систем, в том числе систем реального времени
3098,994
2052,9
75,3
49,8
138,5
80
80,194
53,1
525
350
1055
705
430
286
406
270
389
259
создание новых способов моделирования:
комбинированного способа моделирования, позволяющего существенным образом повысить быстродействие вычислений при сохранении точности расчета выходных показателей эффективности;
способа операционно- динамического моделирования;
снижение сроков разработки и испытаний радиоэлектронной продукции;
повышение достоверности математического и имитационного моделирования радиоэлектронных систем и комплексов, обеспечение максимальной сходимости результатов с результатами натурных испытаний и экспериментов

153.
Разработка технологий полунатурных и стендовых испытаний сложных информационно- управляющих систем
2425,733
1615,65
45,054
30
70,65
45,65
75,029
50
405
270
975
650
285
190
285
190
285
190
создание метрологически аттестованной унифицированной стендовой испытательной базы для проведения научно- исследовательских и опытно- конструкторских работ;
снижение сроков разработки и стоимости испытаний радиоэлектронной продукции;
существенное повышение достоверности полунатурного моделирования радиоэлектронных систем и комплексов, обеспечение максимальной сходимости результатов с результатами натурных испытаний

154.
Разработка технологии конструирования и производства, а также аппаратно- программного обеспечения метрологических систем различного назначения для создания нового поколения отечественного парка измерительной аппаратуры
2257,66
1502,61
45,05
30
73,65
48,65
68,96
43,96
375
250
907
605
269
179
270
180
249
166
разработка базовых технологий, элементов и конструкций для создания парка измерительных систем и приборов, необходимых для разработки и испытаний радиотехнических информационно-управляющих систем, систем связи и телекоммуникаций

Всего по направлению 9
10412,902
6922,16
225,436
149,8
371,883
233,3
305,583
199,06
1740
1160
3824
2550
1351
900
1320
880
1275
850

Направление 10. Обеспечивающие работы

155.
Разработка организационных принципов и научно- технической базы обеспечения проектирования и производства электронной компонентной базы в соответствии с требованиями Всемирной торговой организации
92
89
9
6
6
6
7
7
10
10
18
18
14
14
14
14
14
14
разработка комплекта методической и научно-технической документации для обеспечения функционирования систем проектирования и производства электронной компонентной базы в соответствии с требованиями Всемирной торговой организации

156.
Создание и обеспечение функционирования системы испытаний электронной компонентной базы, обеспечивающей поставку изделий с гарантированной надежностью для комплектации систем специального и двойного назначения
128,3
125
16,3
13
20
20
13
13
19
19
18
18
14
14
14
14
14
14
разработка новых и совершенствование существующих методов испытаний электронной компонентной базы, разработка методов отбраковочных испытаний перспективной электронной компонентной базы, обеспечение поставки изделий с гарантированной надежностью для комплектации систем специального назначения (атомная энергетика, космические программы, транспорт, системы двойного назначения)

157.
Разработка и совершенствование методов, обеспечивающих качество и надежность сложно- функциональной электронной компонентной базы на этапах опытно- конструкторских работ, освоения и производства
100,5
99
8,5
7
12
12
9
9
11
11
18
18
15
15
14
14
13
13
разработка и систематизация методов расчетно- экспериментальной оценки показателей надежности электронной компонентной базы, разрешенной для применения в аппаратуре, функционирующей в специальных условиях и с длительными сроками активного существования

158.
Создание и внедрение основополагающих документов по обеспечению жизненного цикла изделия на этапах проектирования, производства, применения и утилизации электронной компонентной базы
94,5
86
10
7
14,5
9

10
10
18
18
15
15
14
14
13
13
разработка системы технологий обеспечения жизненного цикла изделия при создании широкой номенклатуры электронной компонентной базы

159.
Научное сопровождение Программы, в том числе определение технологического и технического уровней развития отечественной и импортной электронной компонентной базы на основе их рубежных технико- экономических показателей, разработка "маршрутных карт" развития групп электронной компонентной базы
138
127
19
13
25
20
15
15
19
19
18
18
15
15
14
14
13
13
оптимизация состава выполняемых комплексов научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ по развитию электронной компонентной базы в рамках Программы и определение перспективных направлений создания новых классов электронной компонентной базы с установлением системы технико-экономических и рубежных технологических показателей, разработка "маршрутных карт" развития по направлениям электронной компонентной базы

160
Создание интегрированной информационно- аналитической автоматизированной системы по развитию электронной компонентной базы, охватывающей деятельность заказчика- координатора, заказчиков и организаций, участвующих в выполнении комплекса программных мероприятий, с целью оптимизации состава участников, финансовых средств, перечисляемой государству прибыли и достижения заданных технико- экономических показателей разрабатываемой электронной компонентной базы
104,5
98
11
7
14,5
12
9
9
10
10
18
18
15
15
14
14
13
13
проведение технико- экономической оптимизации выполнения комплексных годовых мероприятий подпрограммы, создание системы действенного финансового и технического контроля выполнения Программы

161.
Определение перспектив развития российской электронной компонентной базы на основе В ллиза динамики сегментов мирового и отечественного рынков радиоэлектронной продукции и действующей производственно- технологической базы
100
93
11
7
13
10
8
8
8
8
18
18
15
15
14
14
13
13
формирование системно- ориентированных материалов по экономике, технологиям проектирования и производству электронной компонентной базы, обобщение и анализ мирового опыта для выработки технически и экономически обоснованных решений развития электронной компонентной базы

162.
Системный анализ результатов выполнения комплекса мероприятий Программы на основе создания отраслевой системы планирования и учета развития разработки, производства и применения электронной компонентной базы по основным технико- экономическим показателям
74
69
11
8
13
11
8
8
7
7
14
14
7
7
7
7
7
7
создание отраслевой системы учета и планирования развития разработки, производства и применения электронной компонентной базы

Всего по направлению 10
831,8
786
95,8
68
118
100
69
69
94
94
140
140
110
110
105
105
100
100

Итого по разделу I
96752,876
63908,3
6035,127
3980
6598,632
4241,3
6044,117
3637
14895
9930
22517,65 15024,12
15051,1
10020
13408,25
8925,88
12203
8150

Мероприятия
2008 - 2015 годы - всего
В том числе
Сроки реализации
Площадь объекта
(кв. м)
Ожидаемые результаты

2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год

II. Капитальные вложения

МИНИСТЕРСТВО ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ТОРГОВЛИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ (МИНПРОМТОРГ РОССИИ)

Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств

163.
Реконструкция и техническое перевооружение производства сверхвысокочастотной техники федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Исток", г. Фрязино, Московская область
744,5
696,5
357
315
191,5
191,5
196
190

2008- 2010
5293
создание производственно- технологического комплекса по выпуску твердотельных сверхвысокочастотных субмодулей мощностью 100 тыс. шт. в год

164.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Пульсар", г. Москва
815,5
580,5
124,5
110
170,5
170,5
100,5
90
420
210

2008- 2011
3424,4
создание производственной технологической линии по выпуску сверхвысокочастотных приборов и модулей на широкозонных полупроводниках мощностью 360 тыс. шт. в год

165.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
233
140*

53
50
180
90

2010- 2011
3380
расширение мощностей по производству активных элементов и сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем с повышенной радиационной стойкостью с 15 до 35 тыс. шт. в год**

166.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов
193,6
140*

93,6
90
100
50

2010- 2011
3058,73
ввод новых мощностей по производству новейших образцов ламп бегущей волны и других сверхвысокочастотных приборов, в том числе в миллиметровом диапазоне**

167.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Торий", г. Москва
348,8
200*

78,8
65
270
135

2010- 2011
1438
реконструкция производственной линии по выпуску новых сверхмощных сверхвысокочастотных приборов с повышенным уровнем технических параметров, надежности и долговечности мощностью 88 шт. в год**

168.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ", г. Новосибирск
100
60*

40
30
60
30

2010- 2011
1380
реконструкция производственной линии для выпуска новых изделий радиационно стойкой электронной компонентной базы, необходимой для организаций Росатома и Роскосмоса**

169.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Восток", г. Новосибирск
133
90*

53
50
80
40

2010- 2011
1973
создание производственных мощностей по выпуску радиационно стойкой электронной компонентной базы в количестве 80-100 тыс. шт. в год для комплектования важнейших специальных систем**

170.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон", г. Москва, г. Зеленоград
1520
760*

500
250
380
190
320
160
320
160
2012- 2015
5240***
техническое перевооружение завода для выпуска сверхбольших интегральных схем с топологическими нормами 0,18 мкм**

171.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт "Полюс" им. М.Ф.Стель- маха", г. Москва
240
120*

49,2
24,6
190,8
95,4

2010- 2011
1720
организация участка прецизионной оптической и механической обработки деталей для лазерных излучателей, твердотельных лазеров и бескарданных лазерных гироскопов нового поколения мощностью 442 шт. в год**

172.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Светлана", г. Санкт- Петербург
420
210*

110
55
100
50
105
52,5
105
52,5
2012- 2015
1555***
создание новых производственных мощностей для выпуска микроэлектронных датчиков физических величин и электронных датчиков для экспресс- контроля параметров крови и жизнедеятельности человека**

173.
Реконструкция и техническое перевооружение централизованного производства базовых несущих конструкций на федеральном государственном унитарном предприятии "Производственное объединение "Квант", г. Великий Новгород
166,2
150*

166,2
150

2009
7630,4
обеспечение потребности в базовых несущих конструкциях, в том числе импортозамещающих, предприятий приборостроения, машиностроения, судостроения и других отраслей промышленности**

174.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт электронно- механических приборов", г. Пенза
62
60*

62
60

2009
2404,6
техническое перевооружение действующего производства электронной компонентной базы и микросистемотехники для создания новых рядов конкурентоспособных изделий электронной техники**

175.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт электронной техники", г. Воронеж
60,1
30
60,1
30

2008
120
техническое перевооружение действующих производственных мощностей по выпуску сверхбольших интегральных схем и мощных сверхвысокочастотных транзисторов с объемом выпуска сверхбольших интегральных схем 50 тыс. шт. в год, мощных сверхвысокочастотных транзисторов 10 тыс. шт. в год**

176.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт физических проблем имени Ф.В.Лукина", г. Москва
160
80*

160
80

2012
700
организация серийного производства параметрических рядов мембранных датчиков мощностью 10 млн. шт. в год и чувствительных элементов для сканирующей зондовой микроскопии мощностью 0,3 млн. шт. в год**

177.
Реконструкция и техническое перевооружение производства перспективных тонкостенных антенно- фидерных устройств и волноводных трактов сверхвысокочастотного диапазона в открытом акционерном обществе "Рыбинский завод приборостроения", г. Рыбинск, Ярославская область
840
420*

64
32
110
55
240
120
180
90
123
61,5
123
61,5
2010- 2015
12900
расширение производства перспективных тонкостенных антенно- фидерных устройств и волноводных трактов сверхвысокочастотного диапазона, увеличение выпуска в 1,5 раза мощностью 44,76 тыс. шт. в год**

178.
Техническое перевооружение и реконструкция технологической и лабораторной базы производства и контроля перспективных радиоэлектронных модулей в открытом акционерном обществе "Челябинский радиозавод "Полет", г. Челябинск
1000
500*

300
150
280
140
210
105
210
105
2012- 2015
3225***
увеличение объемов производства модулей для обработки и передачи сигналов радиолокационных, навигационных и посадочных систем до 250 шт. в год**

179.
Техническое перевооружение и реконструкция производства и лабораторной базы для разработки и производства перспективных радиоэлектронных модулей, изделий в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
1800
900*

560
280
500
250
370
185
370
185
2012- 2015
5455***
повышение эффективности, надежности и конкурентоспособности отечественных радиоэлектронных модулей, изделий, комплексов и систем открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега"**

180.
Техническое перевооружение и реконструкция производственно- технологической, контрольно- испытательной базы нового поколения антенных систем дистанционного зондирования Земли в открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт "Кулон", г. Москва
1200
600*

360
180
340
170
250
125
250
125
2012- 2015
3870***
повышение надежности и качества конечной продукции открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега", создание конкурентоспособных изделий мирового уровня, увеличение годового объема производства до 6 систем в год**

181.
Техническое перевооружение для создания производства нового поколения радиоэлектронных модулей в открытом акционерном обществе "Научно- производственное предприятие "Рубин", г. Пенза
297,66
148,66*

47,66
23,66
110
55
140
70

2009- 2011
2456,4
создание комплексного испытательного стенда для исследования образцов техники мощностью 800 шт. в год**

182.
Техническое перевооружение производственно- технологической, контрольно- испытательной базы в открытом акционерном обществе "Инженерно- маркетинговый центр ОАО "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
379,9
200*

25,9
23
70
35
80
40
60
30
72
36
72
36
2010- 2015
996,3
производство систем радиочастотной идентификации**

183.
Техническое перевооружение и реконструкция мощностей для производства микропроцессорных систем управления и контроля гибридных двигательных установок различного класса в открытом акционерном обществе "Конструкторское бюро "Луч", г. Рыбинск, Ярославская область
1000
500*

240
120
300
150
230
115
230
115
2012- 2015
3030***
обеспечение производства микропроцессорных систем управления и контроля гибридных двигательных установок различного класса в объеме до 1000 шт. в месяц**

184.
Реконструкция и техническое перевооружение в целях создания специализированного производства прецизионных лазерных и пьезо- керамических гироскопов в открытом акционерном обществе "Ижевский электромеханический завод "Купол", г. Ижевск, Удмуртская Республика
1720
860*

500
250
480
240
370
185
370
185
2012- 2015
5200***
изготовление прецизионных лазерных и пьезокерамических гироскопов для перспективных летательных аппаратов**

185.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных низкочастотных типовых элементов замены и модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Марийский машиностроительный завод", г. Йошкар-Ола, Республика Марий Эл
1220
610*

380
190
360
180
240
120
240
120
2012- 2015
3560***
изготовление унифицированных твердотельных низкочастотных типовых элементов замены для информационных средств и модулей активных фазированных антенных решеток для локационных систем различного применения, перспективных средств связи и управления воздушным движением**

186.
Реконструкция и техническое перевооружение производства унифицированных электронных модулей межвидового применения на открытом акционерном обществе "Федеральный научно- производственный центр "Нижегородский научно- исследовательский институт радиотехники", г. Нижний Новгород
720
360*

140
70
260
130
200
100
60
30
60
30
2011- 2015
9582
организация производства и внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием, увеличение объема ежегодного производства продукции с 2370 млн. рублей в 2007 году до 5028 млн. рублей в 2015 году**

187.
Техническое перевооружение специализированного производства твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Научно- производственное объединение "Правдинский радиозавод", г. Балахна, Нижегородская область
970
485*

240
120
277,62
138,81
240
120
106,19
53,095
106,19
53,095
2011- 2015
8442,7
увеличение объемов производства, повышение качества и надежности твердотельных передающих и приемных систем, приемо- передающих модулей активных фазированных антенных решеток L-диапазона для перспективных средств связи и управления воздушным движением**

188.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей активных фазированных антенных решеток в открытом акционерном обществе "Научно- производственное объединение "Лианозовский электромеханический завод", г. Москва
1230
615*

360
180
330
165
270
135
270
135
2012- 2015
4000***
увеличение объемов производства, повышение качества и надежности твердотельных передающих и приемных систем, приемо- передающих модулей активных фазированных антенных решеток С- и S-диапазонов волн для перспективных средств связи и управления воздушным движением**

189.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных высокочастотных типовых элементов замены в открытом акционерном обществе "Рязанский завод "Красное Знамя", г. Рязань
800
400*

240
120
200
100
180
90
180
90
2012- 2015
2425***
изготовление унифицированных твердотельных высокочастотных типовых элементов замены для локационных систем различного применения, перспективных средств связи и управления воздушным движением, увеличение объема производства типовых элементов замены в 1,5 раза**

190.
Техническое перевооружение и реконструкция специализированного производства унифицированных рабочих мест операторов информационных систем в открытом акционерном обществе "Уральское производственное предприятие "Вектор", г. Екатеринбург
960
480*

260
130
240
120
230
115
230
115
2012- 2015
3300***
увеличение выпуска унифицированных автоматизированных рабочих мест операторов информационных и специального назначения управляющих систем в 1,7 раза**

191.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания регионального контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
960
480*

300
150
240
120
210
105
210
105
2012- 2015
2800***
внедрение современных технологий с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием для организации контрактного производства**

192.
Создание лабораторной, технологической и производственной базы для обеспечения разработки, производства и испытаний нового поколения телекоммуникационных систем и комплексов в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
2060
1030*

640
320
560
280
430
215
430
215
2012- 2015
6000***
создание конкурентоспособной продукции мирового уровня, освоение технологий двойного назначения, увеличение объема выпуска изделий до 2 - 2,5 млрд. рублей в год**

193.
Реконструкция и техническое перевооружение производственно- технологической и лабораторно- испытательной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Калужский электромеханический завод", г. Калуга
194,6
97,3*

194,6
97,3

2012
620***
создание мощностей по изготовлению спецтехники нового поколения, обеспечивающей защиту специальной информации в информационно- коммуникационных системах**

194.
Техническое перевооружение производства перспективных коротковолновых радиостанций в открытом акционерном обществе "Тамбовский завод "Октябрь", г. Тамбов
57 0
285*

110
55
380
190
80
40

2011- 2013
3156
увеличение объема выпуска продукции в 1,3 - 1,5 раза, повышение качества и конкурентоспособности продукции**

195.
Реконструкция и техническое перевооружение производства наземной аппаратуры подвижной связи в открытом акционерном обществе "Тамбовский завод "Революционный труд", г. Тамбов
350
175*

90
45
80
40
90
45
90
45
2012- 2015
1200***
модернизация производства и внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительного оборудования**

196.
Техническое перевооружение производственно- технологической и лабораторно- испытательной базы в открытом акционерном обществе "Воронежский научно- исследовательский институт "Вега", г. Воронеж
600
300*

200
100
120
60
120
60
80
40
80
40
2011- 2015
2332,2
ускорение и повышение качества разработки мультисервисных сетей ведомственной и профессиональной связи, ожидаемый экономический эффект 3 млрд. рублей**

197.
Техническое перевооружение лабораторной и производственно- технологической базы нового поколения узлов связи в открытом акционерном обществе "Тамбовский научно- исследовательский институт радиотехники "Эфир", г. Тамбов
220
110*

220
110

2011
7500
ускорение и повышение качества разработки перспективных программно реализуемых сетей радиосвязи и серии унифицированных электронных модулей для построения указанных сетей**

198.
Техническое перевооружение производства открытого акционерного общества "Российская электроника", г. Москва
915,4
457,7*

400
200
360
180
77,7
38,85
77,7
38,85
2012- 2015
2700***
серийное производство перспективной номенклатуры резисторов, в том числе чип-резисторов в объеме 350-400 млн. руб. в год**

199.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания серийного производства инфракрасных оптоэлектронных компонентов в открытом акционерном обществе "РЭ Комплексные системы", г. Санкт- Петербург
720
360*

400
200
320
160

2012- 2013
2300***
серийное производство инфракрасных оптоэлектронных компонентов и комплекса электронных средств для обеспечения безопасности промышленных объектов**

200.
Техническое перевооружение с целью создания производства новых электровакуумных приборов на открытом акционерном обществе "Научно- производственное предприятие "Контакт", г. Саратов
161,5
136,5*

91,5
76,5
70
60

2009- 2010
2786
увеличение объемов производства в 1,5 раза** мощностью 4327 шт. в год

201.
Техническое перевооружение и реконструкция производства по выпуску электровакуумных приборов сверх- высокочастотного диапазона и специального технологического оборудования в открытом акционерном обществе "Владыкинский механический завод", г. Москва
178,375
150*
50,200
50
70,675
50
57,5
50

2008- 2010
2015
обеспечение увеличения объема выпуска продукции до 0,8 - 1,2 млрд. рублей в год, увеличения ресурса изделий, создания новых приборов мощностью 706 шт. в год**

202.
Техническое перевооружение для создания сборочного производства электронных модулей с использованием новейшей электронной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Электромеханический завод "Звезда", г. Сергиев Посад, Московская область
800
400*

500
250
200
100
50
25
50
25
2012- 2015
2750***
создание сборочного производства с использованием микроминиатюрной элементной базы, в том числе микропроцессоров и матриц BGA**

203.
Реконструкция и техническое перевооружение с целью создания контрактного производства электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Калужский завод телеграфной аппаратуры", г. Калуга
420
210*

140
70
100
50
90
45
90
45
2012- 2015
1450***
увеличение объема выпуска продукции до 520 млн. рублей в год**

204.
Техническое перевооружение и реконструкция производства и приборно- измерительной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Таганрогский научно- исследовательский институт связи", г. Таганрог
302
151*

80
40
70
35
76
38
76
38
2012- 2015
940***
внедрение современных технологий, создание комплекса для проведения контроля технологических параметров и испытаний. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза**

205.
Техническое перевооружение и реконструкция пилотной технологической линии по изготовлению наногетероструктурных сверхвысокочастотных транзисторов и монолитных интегральных схем для систем связи, измерительной техники, радиолокации и сверхвысокочастотной радиометрии в Учреждении Российской академии наук Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники РАН, г. Москва
480
240*

160
80
140
70
90
45
90
45
2012- 2015
1550***
производство наногетероструктурных сверхвысокочастотных транзисторов и монолитных интегральных схем для систем связи, измерительной техники, радиолокации и сверхвысокочастотной радиометрии**

206.
Техническое перевооружение и реконструкция производства испытательной базы нового поколения пьезо- электрических генераторов, фильтров, резонаторов в открытом акционерном обществе "Завод "Метеор", г. Волжский, Волгоградская область
300
150*

80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012- 2015
910***
производство полного функционального ряда массовых отечественных микроминиатюрных пьезоэлектрических генераторов, фильтров, резонаторов. Увеличение объема выпуска продукции до 230-250 млн. рублей в год**

207.
Реконструкция и техническое перевооружение научно- производственной и лабораторной базы в открытом акционерном обществе "Ордена Трудового Красного Знамени федеральный научно- производственный центр по радиоэлектронным системам и информационным технологиям имени В.И.Шимко", г. Казань, Республика Татарстан
400
200*

120
60
120
60
80
40
80
40
2012- 2015
720***
расширение производственных площадей выпуска приемо-передающих модулей на 720 кв. м**

208.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский завод имени М.В.Фрунзе", г. Нижний Новгород
400
200*

120
60
120
60
80
40
80
40
2012- 2015
1540***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза**

209.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Омское производственное объединение "Иртыш", г. Омск
214,453 150*
79
60
135,453
90

2008- 2009
2300
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза**

210.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Авангард", г. Санкт- Петербург
300
150*

80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012- 2015
1070***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,5 раза**

211.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства по изготовлению печатных плат выше 5-го класса точности и унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Пензенское производственное объединение "Электроприбор", г. Пенза
1000
500*

380,52
190,26
280
140
169,74
84,87
169,74
84,87
2012- 2015
3300***
обеспечение изготовления печатных плат с новыми финишными покрытиями до 20 000 кв. м в год; обеспечение изготовления унифицированных электронных модулей на печатных платах в количестве до 400 тыс. шт. в год**

212.
Техническое перевооружение и реконструкция производства электронных сверхвысокочастотных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский научно- исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород
600
300*

200
100
160
80
120
60
120
60
2012- 2015
1750***
внедрение современной технологии с соответствующим переоснащением высокопроизводительным оборудованием. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза**

213.
Техническое перевооружение и реконструкция производства систем, комплексов и средств, защиты информации на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт автоматики", г. Москва
510
255*

210
105
160
80
70
35
70
35
2012- 2015
1645***
обеспечение разработки, производства и аттестации средств комплексов и систем защиты информации. Увеличение объема выпуска продукции до 0,8 - 1,2 млрд. рублей**

214.
Техническое перевооружение и реконструкция регионального производства базовых несущих конструкций (БНК) на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно- исследовательский институт "Градиент", г. Ростов-на-Дону
300
150*

80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012- 2015
935***
обеспечение потребности организаций в базовых несущих конструкциях для всех видов радиоэлектронной аппаратуры. Увеличение объема выпуска продукции в 2 раза**

215.
Реконструкция и техническое перевооружение производственно- технологической и лабораторно- испытательной базы для создания комплексов средств автоматизации информационно- управляющих систем на федеральном государственном унитарном предприятии "Ордена Трудового Красного Знамени научно- исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
360
180*

90
45
90
45
90
45
90
45
2012- 2015
1060***
обеспечение разработки, производства и аттестации комплексов средств автоматизации информационно- управляющих систем. Увеличение объема выпуска продукции до 0,52 млрд. рублей**

216.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Калугаприбор", г. Калуга
300
150*

80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012- 2015
1250***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза**

217.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Ростовский-на- Дону научно- исследовательский институт радиосвязи", г. Ростов-на-Дону
300
150*

80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012- 2015
1100***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,7 раза**

218.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Ордена Трудового Красного Знамени научно- исследовательский институт автоматической аппаратуры им. академика В.С.Семенихина", г. Москва
300
150*

80
40
70
35
75
37,5
75
37,5
2012- 2015
1060***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза**

219.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей в открытом акционерном обществе "Курский завод "Маяк", г. Курск
300
150*

70
35
90
45
70
35
70
35
2012- 2015
970***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 2,5 раза**

220.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт "Полюс" имени М.Ф.Стельмаха, г. Москва
400
200*

100
50
200
100
50
25
50
25
2012- 2015
1600***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,8 раза**

221.
Техническое перевооружение с целью создания контрактного производства унифицированных электронных модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт телевидения", г. Санкт- Петербург
300
150*

100
50
100
50
50
25
50
25
2012- 2015
1210***
организация контрактной сборки массовой продукции, увеличение объема производства контрактной продукции в 1,7 раза**

222.
Техническое перевооружение с целью создания мощностей по выпуску источников вторичного электропитания в открытом акционерном обществе "Специальное конструкторско- технологическое бюро по релейной технике", г. Великий Новгород
240
120*

60
30
60
30
60
30
60
30
2012- 2015
1000***
увеличение объема производства в 1,5 раза**

223.
Реконструкция и техническое перевооружение производства и испытательной базы широкополосных сверх- высокочастотных устройств на федеральном государственном унитарном предприятии "Брянский электромеханический завод", г. Брянск
400
200*

100
50
140
70
80
40
80
40
2012- 2015
1210***
увеличение объема производства радиоэлектронных изделий на 170 млн. рублей**

224.
Техническое перевооружение и реконструкция производственно- испытательных мощностей на федеральном государственном унитарном предприятии "Государственное конструкторское бюро аппаратно- программных средств "Связь", г. Ростов-на-Дону
100
50*

100
50

2012
325***
увеличение объема выпуска продукции на 100 млн. рублей, освоение серийного производства изделий "Орион-3М", "Орион-3СМ", "Анализ", "Страж-ПМ" и других**

225.
Техническое перевооружение и реконструкция научно- технического и производственного комплексов по выпуску электровакуумных приборов сверх- высокочастотного диапазона на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное предприятие "Торий", г. Москва
800
400*

200
100
240
120
180
90
180
90
2012- 2015
2285***
увеличение объема выпуска продукции до 1,5 - 2 млрд. рублей в год, снижение себестоимости продукции**

226.
Техническое перевооружение и реконструкция регионального производства базовых несущих конструкций на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное предприятие "Полет", г. Нижний Новгород
178,61
169,8*
102,6
100
76,01
69,8

2008- 2009
2010
увеличение объема выпуска продукции в 2 раза**

227.
Техническое перевооружение и реконструкция производства, метрологической и стендовой базы для наноструктурированных материалов, слоистых структур и композитов на их основе в открытом акционерном обществе "Центральный научно- исследовательский технологический институт "Техномаш", г. Москва
480
240*

200
100
180
90
50
25
50
25
2012- 2015
1450***
организация производства базисных материалов и элементов для разработки приборов и устройств контроля сверхмалых количеств химических и биологических веществ с использованием наноструктурированных материалов, слоистых структур и композитов на их основе**

228.
Реконструкция и техническое перевооружение испытательного центра для обеспечения комплекса работ по корпусированию и испытаниям сложнофункциональных интегральных схем в открытом акционерном обществе "Российский научно- исследовательский институт "Электронстандарт", г. Санкт- Петербург
400
200*

100
50
100
50
100
50
100
50
2012- 2015
1145***
увеличение объема производства изделий до 1,9 млн. шт. и 650 млн. рублей**

229.
Реконструкция и техническое перевооружение технологической линии по производству прецизионных многослойных печатных плат в открытом акционерном обществе "Омский приборостроительный ордена Трудового Красного Знамени завод им. Н.Г.Козицкого", г. Омск
700
350*

180
90
160
80
180
90
180
90
2012- 2015
1890***
увеличение объема выпуска продукции на 2 млрд. рублей**

230.
Реконструкция и техническое перевооружение производственно- технологической и лабораторно- испытательной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт "Экран", г. Самара
557,6
403*
113,5
110
108,4
88
115,7
95
220
110

2008- 2011
879
создание конкурентоспособных изделий мирового уровня. Разработка технологий двойного назначения. Увеличение объема производства в 1,5 раза**

231.
Реконструкция и техническое перевооружение производственно- технологической и лабораторной базы для комплексов специальной радиосвязи и управления на федеральном государственном унитарном предприятии "Омский научно- исследовательский институт приборостроения", г. Омск
714,7
360*

15,5
10,4
79,2
39,6
180
90
140
70
150
75
150
75
2010- 2015
3531
создание комплексов конкурентоспособной аппаратуры специальной радиосвязи и управления. Увеличение объема выпуска продукции в 1,5 раза**

232.
Реконструкция и техническое перевооружение моделирующего центра в открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт вычислительных комплексов им. М.А.Карцева", г. Москва
280
140*

70
35
70
35
70
35
70
35
2012- 2015
900***
повышение конкурентоспособности, снижение сроков разработки на 4-5 месяцев. Создание поведенческих моделей систем реального времени, использование систем поддержки принятия решений, проведение и анализ полунатурных испытаний, отработка алгоритмов искусственного интеллекта. Сокращение сроков испытания в 1,5 - 2 раза. Применение CALS- технологий с целью сокращения затрат и поддержки жизненного цикла разрабатываемых систем**

233.
Техническое перевооружение и реконструкция производственно- технологической и лабораторно- испытательной базы по созданию модернизированной системы идентификации на федеральном государственном унитарном предприятии "Пензенское производственное объединение электронной вычислительной техники", г. Пенза
560
280*

160
80
170
85
115
57,5
115
57,5
2012- 2015
1650***
увеличение объема выпуска продукции до 421,5 млн. рублей**

234.
Техническое перевооружение и реконструкция метрологической, испытательной базы и производства оптических изделий на федеральном государственном унитарном предприятии "Нижегородский научно- исследовательский приборо- строительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород
600
300*

200
100
160
80
120
60
120
60
2012- 2015
1665***
создание метрологической, испытательной базы для разработки и производства контрольно- измерительной аппаратуры миллиметрового диапазона длин волн. Увеличение объема производства квантовых рубидиевых стандартов частоты в 3 раза**

235.
Техническое перевооружение и реконструкция стендовой и испытательной базы сложных радио- электронных систем и комплексов в открытом акционерном обществе "Производственное объединение" Азимут", г. Махачкала, Республика Дагестан
190
95*

100
50
90
45

2012- 2013
633***
создание сверхширокополосных измерительных комплексов для измерения параметров одиночных антенн и линейных, плоских и объемных решеток систем навигации, посадки и радиолокации в ближней и дальней зонах (до 1000 м) и модернизация существующей в организации испытательной базы для проведения научно- исследовательских и опытно- конструкторских работ**

236.
Техническое перевооружение производственно- технологической и лабораторно- испытательной базы в открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт полупроводниковых приборов", г. Томск
570
285*

70
35
140
70
120
60
120
60
120
60
2011- 2015
2000
увеличение объема выпуска продукции до 3 - 3,5 млрд. рублей в год**

237.
Техническое перевооружение и реконструкция производства сверхвысокочастотной техники на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное предприятие "Салют", г. Нижний Новгород
1160
580*

73,24
36,62
280
140
320
160
243,38
121,69
243,38
121,69
2011- 2015
1500
увеличение объема производства монолитно- интегральных и гибридно-монолитных приборов и электронных компонентов (в том числе импортозамещающих) до 250 тыс. шт. в год, электровакуумных и вакуумно- твердотельных модулей (в том числе на основе микроминиатюрных ламп бегущей волны) до 1 тыс. шт. в год, унифицированных приемо-передающих модулей (в диапазоне частот 20 - 150 ГГц) до 1,5 тыс. шт. в год**

238.
Реконструкция и техническое перевооружение для выпуска теплоотводящих керамических подложек для твердотельных сверх- высокочастотных устройств и IGBT- модулей в открытом акционерном обществе "Холдинговая компания "Новосибирский электровакуумный завод - Союз", г. Новосибирск
224
112*

120
60
104
52

2012- 2013
4590***
увеличение объема выпуска продукции до 761,5 млн. рублей в год. Серийный выпуск электронных компонентов, керамических подложек, керамических корпусов, обеспечивающих увеличение объемов производства в различных отраслях промышленности, сверхвысокочастотной техники и силовой полупроводниковой электроники**

239.
Техническое перевооружение и реконструкция опытного приборного производства в открытом акционерном обществе "Концерн "Океанприбор", г. Санкт- Петербург
640
320*

200
100
200
100
120
60
120
60
2012- 2015
1940***
реконструкция опытного производства с учетом реализации новых технологий по изготовлению интегральных сборок, датчиков на пьезопленках и других**

240.
Реконструкция и техническое перевооружение организации для совершенствования судовой электротехнической продукции в Федеральном научно- производственном центре открытом акционерном обществе "Научно- производственное объединение "Марс", г. Ульяновск
832
416*

200
100
240
120
196
98
196
98
2012- 2015
2450***
комплексное дооснащение базовых технологий производства электронных средств вычислительной техники с целью импортозамещения и повышения конкурентоспособности;
создание экспериментально- лабораторного комплекса для проведения контроля технологических параметров и испытаний**

241.
Реконструкция и техническое перевооружение опытно- экспериментального производства модулей функциональной микроэлектроники в открытом акционерном обществе "Концерн "Гранит - Электрон", г. Санкт- Петербург
240
120*

80
40
60
30
50
25
50
25
2012- 2015
800***
техническое перевооружение обеспечит:
внедрение современных технологий производства модулей функциональной микроэлектроники;
рост объема производства функциональных модулей в 2 - 2,5 раза;
расширение номенклатуры без существенных затрат на подготовку производства;
промышленное освоение технологий влагозащиты и электроизоляции модулей**

242.
Создание производственного комплекса для массового производства компонентов инерциальных микромеханических датчиков двойного назначения на федеральном государственном унитарном предприятии "Центральный научно- исследовательский институт "Электроприбор", г. Санкт- Петербург
1100
550*

280
140
270
135
275
137,5
275
137,5
2012- 2015
3250***
создание участков по производству кремниевых датчиков, многослойных плат, сборке и корпусированию инерциальных микромеханических изделий**

243.
Реконструкция инженерно- испытательного корпуса в открытом акционерном обществе "Концерн "Гранит - Электрон", г. Санкт- Петербург
620
310*

160
80
260
130
100
50
100
50
2012- 2015
2065***
внедрение современных базовых технологий производства электронных модулей цифровой и цифроаналоговой вычислительной техники;
обеспечение разработки и производства базовых унифицированных электронных модулей.
Увеличение объема поставок до 10000 шт. в год**

244.
Техническое перевооружение производственно- технологического комплекса по созданию оптико- электронной компонентной базы на открытом акционерном обществе "Научно- производственное объединение "Государственный институт прикладной оптики", г. Казань, Республика Татарстан
460
230*

80
40
70
35
155
77,5
155
77,5
2012- 2015
1705***
создание новой оптической элементной базы перспективных оптико-электронных систем, обеспечивающей предельно возможные технические параметры систем, в том числе комплексированных и многоспектральных оптических каналов**

245.
Реконструкция производственно- испытательного комплекса федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственная корпорация "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова", г. Санкт- Петербург
640
320*

160
80
200
100
140
70
140
70
2012- 2015
2000***
разработка, испытания, опытные поставки и серийное производство новых видов оптико- электронных систем, обеспечивающих предельно возможные технические параметры изделий**

246.
Реконструкция корпуса 2Ж для создания лабораторно- аналитического центра инфракрасной фото- и оптоэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "НПО "Орион", г. Москва
700
350*

180
90
160
80
180
90
180
90
2012- 2015
2100***
создание единого аналитического центра по исследованиям и сертификации важнейших материалов и компонентов инфракрасной фотоэлектроники**

247.
Техническое перевооружение производственно- технологического комплекса по созданию оптоэлектронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "НПО "Орион", г. Москва
3720
1860*

1000
500
300
150
1210
605
1210
605
2012- 2015
12400***
создание производственно- технологического комплекса, который обеспечит промышленный выпуск изделий компонентной базы 2-го и 3-го поколений и оптико- электронных систем на их основе с параметрами, превышающими современный и прогнозируемый мировой уровень**

248.
Техническое перевооружение производственно- технологической базы в открытом акционерном обществе "Московский завод "Сапфир", г. Москва
600
300*

160
80
140
70
150
75
150
75
2012- 2015
2500***
создание инфракрасных матричных фотоприемных устройств нового поколения и организация на их основе производства тепловизионной аппаратуры широкого применения**

249.
Техническое перевооружение стендово- экспериментальной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт авиационного оборудования", г. Жуковский, Московская область
420
210*

70
35
60
30
145
72,5
145
72,5
2012- 2015
1500***
обеспечение возможности проведения испытаний опытных образцов источников электроэнергии, статических преобразователей и аппаратуры защиты и коммутации для проекта "полностью электрический самолет"**

250.
Техническое перевооружение производственной базы, освоение инновационных технологий для изготовления радиоэлектронных изделий авиационной техники с использованием новых уровней технологий на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт авиационного оборудования", г. Жуковский, Московская область
520
260*

140
70
120
60
130
65
130
65
2012- 2015
1900***
изготовление конкурентоспособных изделий авиационной техники, соответствующих современным и перспективным международным стандартам**

251.
Реконструкция и техническое перевооружение экспериментально- технологической базы для производства микроэлектронных изделий в открытом акционерном обществе "Казанское приборостроительное конструкторское бюро", г. Казань, Республика Татарстан
376
188*

70
35
60
30
123
61,5
123
61,5
2012- 2015
1175***
создание производственных мощностей по производству современной микроэлектронной аппаратуры**

252.
Реконструкция и техническое перевооружение цеха по производству первичных преобразователей и вторичной аппаратуры в открытом акционерном обществе "Казанское приборостроительное конструкторское бюро", г. Казань, Республика Татарстан
230
115*

60
30
50
25
60
30
60
30
2012- 2015
695***
производство конкурентоспособной продукции, обладающей современными показателями по надежности, быстродействию и массогабаритным характеристикам**

253.
Реконструкция и техническое перевооружение производства электронных систем самолетного энергоснабжения в открытом акционерном обществе "Агрегатное конструкторское бюро "Якорь", г. Москва
458
229*

80
40
70
35
154
77
154
77
2012- 2015
1350***
серийное производство широкой номенклатуры статических преобразователей напряжения авиационных перспективных объектов (проект "полностью электрический самолет", истребитель 5-го поколения, программа развития гражданской авиационной техники)**

254.
Создание электронного полигона по исследованиям, отработке и сертификации бортового авиационного радиоэлектронного оборудования на федеральном государственном унитарном предприятии "Летно- исследовательский институт имени М.М.Громова", г. Жуковский, Московская область
1070
535*

280
140
260
130
265
132,5
265
132,5
2012- 2015
4460***
полигон позволит проводить работы с радиоэлектронной аппаратурой в условиях реального полета с учетом информационного взаимодействия с наземными и самолетными системами обеспечения воздушного движения в реальных условиях естественных и промышленных помех**

255.
Создание центра сертификации аппаратных средств бортовой вычислительной техники на федеральном государственном унитарном предприятии "Государственный научно- исследовательский институт авиационных систем", г. Москва
400
200*

100
50
100
50
100
50
100
50
2012- 2015
1300***
создание новой позиции для проведения сертификации аппаратных модулей бортовой вычислительной техники, включающей: аппаратное и программное оснащение центра сертификации;
создание и освоение базовых инженерных методик проведения сертификации;
акты ввода в эксплуатацию центра сертификации**

256.
Создание распределенной отраслевой стендово- имитационной среды исследований, отработки прикладного математического обеспечения, отладки и испытаний систем и комплексов авиационного бортового радиоэлектронного оборудования на федеральном государственном унитарном предприятии "Государственный научно- исследовательский институт авиационных систем", г. Москва
500
250*

120
60
150
75
115
57,5
115
57,5
2012- 2015
1785***
создание распределенной информационно- связанной сети стендов, на которой будут проводиться исследования архитектур и информационных потоков, соответствующих различным условиям полета, интерфейсов, отработка системного и функционального математического обеспечения, отладка прикладного математического обеспечения и радиоэлектронной бортовой аппаратуры, наземные сертификационные испытания радиоэлектронных систем и комплексов**

257.
Техническое перевооружение производства в открытом акционерном обществе "Научно- производственный комплекс "Технокомплекс", г. Раменское, Московская область
1040
520*

260
130
240
120
270
135
270
135
2012- 2015
3850***
освоение: базовой конструкции фоточувствительных приборов с матричными приемниками высокого разрешения для видимого и ближнего инфракрасного диапазона на основе применения отечественной электронной компонентной базы;
технологии создания фоточувствительных приборов с матричными приемниками высокого разрешения для видимого и ближнего инфракрасного диапазона на основе применения отечественной электронной компонентной базы**

258.
Техническое перевооружение участков монтажа электронных систем и электронно- оптических модулей на федеральном государственном унитарном предприятии "Санкт- Петербургское опытно- конструкторское бюро "Электро- автоматика" имени П.А.Ефимова", г. Санкт- Петербург
296
148*

80
40
80
40
68
34
68
34
2012- 2015
1020***
ввод в эксплуатацию производственных линий с высокой степенью автоматизации производства современной авиационной радиоэлектронной и оптико-электронной аппаратуры для коммерческой и военной авиации**

2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования

259.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Пульсар", г. Москва, для создания межотраслевого базового центра системного проектирования
100
50*

100
50

2011
135,1
создание межотраслевого базового центра системного проектирования**

260.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Информационные телекоммуникационные технологии", г. Санкт- Петербург, для создания базового центра полного цикла проектирования и производства аппаратно- программных комплексов
119,873 60
119,873
60

2008
1911
создание базового центра системного проектирования производительностью 40 аппаратно- программных комплексов в год**

261.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения на открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт "Вектор", г. Санкт- Петербург
120
60*

120
60

2011
1324
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств**

262.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Всероссийский научно- исследовательский институт радиотехники", г. Москва, для создания базового центра проектирования
50
25*

50
25

2011
422,8
создание базового центра системного проектирования**

263.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "НИИ молекулярной электроники и завод "Микрон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
540
270*

80
40
460
230

2010- 2011
151,3
создание базового центра системного проектирования**

264.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт автоматики", г. Москва, для создания базового центра проектирования
35,37
30*

35,37
30

2009
493
создание базового центра системного проектирования**

265.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Восток", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
140
70*

140
70

2011
599,85
создание базового центра системного проектирования**

266.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн "Созвездие", г. Воронеж, для создания базового центра проектирования
182,3
100*

62,3
40
120
60

2010- 2011
700
создание базового центра системного проектирования**

267.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва, для создания базового центра проектирования
130
100*

130
100

2010
998
создание базового центра системного проектирования площадью 998 кв. м**

268.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Ростовский- на-Дону научно- исследовательский институт радиосвязи", г. Ростов-на- Дону, для создания базового центра проектирования
120,6
60*

120,6
60

2010
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м**

269.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Омский научно- исследовательский институт приборостроения", г. Омск (развитие базового центра системного проектирования СБИС)
17
17*
17
17

2008
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м**

270.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российский институт радионавигации и времени", г. Санкт- Петербург, для создания базового центра проектирования
120
60*

120
60

2011
490
создание базового центра системного проектирования площадью 490 кв. м**

271.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Светлана", г. Санкт- Петербург, для создания базового центра проектирования
232
116*

120
60
112
56

2012- 2013
800
создание базового центра системного проектирования площадью 800 кв. м**

272.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Центральный научно- исследовательский институт "Циклон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
80
80****

80
80****

2010
800
создание базового центра системного проектирования площадью 800 кв. м**

272.1.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Государственный завод "Пульсар", г. Москва, для создания базового центра проектирования
200
100

200
100

2011
648
создание базового центра системного проектирования площадью 648 кв. м** мощностью 360 тыс. шт.

273.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт "Аргон", г. Москва, для создания базового центра проектирования
68,9
60*
68,9
60

2008
532
создание базового центра системного проектирования**

274.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "НПО "Орион", г. Москва, для создания базового центра проектирования
30
15*

15
7,5
15
7,5
2014- 2015
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м**

275.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Новосибирский завод полу- проводниковых приборов с ОКБ", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
83,62
60*

83,62
60

2009
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м**

276.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт телевидения", г. Санкт- Петербург, для создания базового центра проектирования
101,54
80*
101,54
80

2008
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м**

277.
Техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн "Океанприбор", г. Санкт- Петербург, для создания базового центра проектирования
140
70*

140
70

2011
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м**

278.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Нижегородский научно- исследовательский приборостроительный институт "Кварц", г. Нижний Новгород, для создания базового центра проектирования
75,4
72,7*
75,4
72,7

2008
1097,8
создание базового центра системного проектирования**

279.
Техническое перевооружение и реконструкция открытого акционерного общества "Корпорация "Тактическое ракетное вооружение", г. Королев, Московская область, для создания базового центра системного проектирования
1 04
80*
104
80

2008
650
создание базового центра системного проектирования площадью 650 кв. м**

280.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт "Экран", г. Самара, для создания базового центра проектирования
240
120*

240
120

2011
1134,5
создание базового центра системного проектирования площадью 1134,5 кв. м** мощностью 2000 шт.

281.
Создание базового центра проектирования на базе федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственная корпорация "Государственный оптический институт имени С.И.Вавилова", г. Санкт- Петербург
500
250*

130
65
160
80
105
52,5
105
52,5
2012- 2015
2000***
создание базового центра по проектированию, моделированию, изготовлению, тестированию и сертификации перспективных оптических систем и оптико-электронного оборудования**

282.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Концерн ПВО "Алмаз-Антей", г. Москва, для создания базового центра проектирования систем цифровой обработки, твердотельных передающих и приемных систем, приемо-передающих модулей
2200
1100*

590
295
520
260
545
272,5
545
272,5
2012- 2015
8800***
повышение качества и надежности систем цифровой обработки, систем твердотельных передающих и приемных систем, приемо- передающих модулей активных фазированных системных решеток С-диапазона для перспективных средств связи, управления воздушным движением и формирования сигналов на кристалле для радиолокационных станций различного применения**

283.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра проектирования в открытом акционерном обществе "Концерн "Созвездие", г. Воронеж
500
250*

192,38
96,19
120
60
93,81
46,905
93,81
46,905
2012- 2015
1925***
создание базового центра проектирования сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для нового поколения аппаратуры и мобильных телекоммуникационных систем;
создание конкурентоспособных изделий для нового поколения мобильных телекоммуникационных систем гражданского и двойного назначения**

284.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования (дизайн-центра) радиоэлектронных модулей и узлов стационарных и мобильных средств автоматизации в открытом акционерном обществе "Научно- производственное предприятие "Рубин", г. Пенза
440
220*

440
220

2011
1852
обеспечение производства комплексных средств автоматизации для управления автомобильным и железнодорожным транспортом, объектами топливно-энергетического комплекса**

285.
Создание базового центра системного проектирования унифицированных электронных модулей на основе современной электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Челябинский радиозавод "Полет", г. Челябинск
200
100*

90
45
110
55

2010- 2011
790
обеспечение возможности изготовления разработанных электронных модулей по современным технологиям;
повышение надежности и качества и ускорение разработки конкурентоспособных изделий мирового уровня;
разработка технологий двойного назначения**

286.
Создание базового центра системного проектирования унифицированных электронных модулей на основе современной электронной компонентной базы в открытом акционерном обществе "Рыбинский завод приборостроения", г. Рыбинск, Ярославская область
119,7
100*

119,7
100

2010
750
обеспечение возможности изготовления разработанных электронных модулей по современным технологиям;
разработка технологий двойного назначения** мощностью 5 модулей в год

287.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения на открытом акционерном обществе "Калужский научно- исследовательский институт телемеханических устройств", г. Калуга
180
90*

180
90

2011
640
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств**

288.
Создание базового центра системного проектирования микроэлектронных модулей нового поколения на основе технологии "систем в модуле" двойного и специального применения в открытом акционерном обществе "Московский научно- исследовательский институт связи", г. Москва
30
30****

30
30****

2010
260
обеспечение проектирования, производства, испытаний, контроля, тестирования и сертификации перспективных изделий, включая климатические, механические, надежностные и другие специализированные испытания, а также сертификации выпускаемых изделий по требованиям различных категорий заказчиков и производств**

289.
Расширение базового центра системного проектирования по проектированию радиоэлектронной аппаратуры на базе сверхбольших интегральных схем "система на кристалле" в открытом акционерном обществе "Концерн радиостроения "Вега", г. Москва
320
160*

141,4
70,7
100
50
39,3 19,65
39,3
19,65
2012- 2015
1330***
расширение возможностей и объемов базового центра системного проектирования, перевод ключевых проектов, выполняемых концерном, на использование технологии современного системного проектирования. Ускорение процесса получения готовых проектов не менее чем в 2 раза**

290.
Техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей в открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт "Кулон", г. Москва
210
105*

210
105

2011
773,5
обеспечение проектирования, производства высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей как ключевой технологии достижения высоких технических характеристик разрабатываемых и производимых изделий. Планируемый объем выпуска многокристальных модулей до 3,5 тыс. шт. в год **

291.
Создание базового центра системного проектирования высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей в открытом акционерном обществе "Конструкторское бюро "Луч", г. Рыбинск, Ярославская область
165,6
105*

45,6
45
120
60

2010- 2011
350
обеспечение проектирования, производства высокоплотных электронных узлов на основе технологии многокристальных модулей как ключевой технологии достижения высоких технических характеристик разрабатываемых и производимых изделий. Планируемый объем выпуска многокристальных модулей до 3,5 тыс. шт.**

292.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Московский ордена Трудового Красного Знамени научно- исследовательский радиотехнический институт", г. Москва, для создания базового центра проектирования универсальных цифровых устройств, комплексов и систем на базе современных лицензионных систем автоматизированного проектирования и технических средств
500
250*

250
125
250
125
2014- 2015
1600***
создание базового центра проектирования и разработки высокопроизводительных сверхбольших интегральных схем и микропроцессорной техники, оснащенного современными средствами проектирования, разработки и отладки сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле", а также матричных корпусов для сверхбольших интегральных схем с большим количеством выводов, контроллеров перспективных периферийных интерфейсов для разработки на их базе перспективных сложнофункциональных блоков и радиоэлектронной аппаратуры для систем и средств связи двойного и гражданского применения**

293.
Техническое перевооружение для создания базового центра проектирования универсальных микропроцессоров, систем на кристалле, цифровых приборов обработки сигналов и других цифровых устройств, комплексов и систем на базе современных лицензионных систем автоматизированного проектирования и технических средств открытого акционерного общества "Институт электронных управляющих машин им. И.С.Брука", г. Москва
170
125*

80
80****
90
45

2010- 2011
1530
создание базового центра разработки высокопроизводительной микропроцессорной техники двойного назначения, оснащенного современной технологией разработки многоядерных систем на кристалле, матричных корпусов для сверхбольших интегральных схем с большим количеством выводов, контроллеров перспективных периферийных интерфейсов для разработки на их базе высокопроизводительных вычислительных систем широкого применения**

294.
Техническое перевооружение и реконструкция базового регионального научно- технологического центра по микро- системотехнике федерального государственного унитарного предприятия "Омский научно- исследовательский институт приборостроения", г. Омск
840
420*

220
110
300
150
160
80
160
80
2012- 2015
2545***
ускорение проектирования и отработки технологии производства перспективных устройств микросистемотехники для комплектования аппаратуры управления, средств телекоммуникации и связи, высокоточного оружия, робототехнических комплексов, мониторинга окружающей среды, зданий и сооружений, систем трубопроводов, водо- и газоснабжения, цифровых и аналоговых устройств средств контроля, учета и дистанционного управления подачей энергоресурсов. Ожидаемый экономический эффект составит 1500 млн. рублей**

295.
Реконструкция и техническое перевооружение центра системного проектирования и производства радиоэлектронных средств спутниковой связи федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственный центр "Вигстар", г. Москва
490
245*

120
60
160
80
105
52,5
105
52,5
2012- 2015
1635***
создание конкурентоспособных изделий мирового уровня двойного назначения для комплексов аппаратуры спутниковой связи**

296.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное предприятие "Алмаз", г. Саратов, с целью создания дизайн-центра и производства сверхвысокочастотных и силовых устройств
1080
540*

280
140
260
130
270
135
270
135
2012- 2015
2000***
создание дизайн- центра площадью 2000 кв. м и увеличение выпуска продукции на 500 млн. рублей в год**

297.
Техническое перевооружение для создания центра проектирования перспективной электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- исследовательский институт электронной техники", г. Воронеж
89,1
45*
89,1
45

2008
189
создание конкурентоспособной технологии автоматизированного проектирования кристаллов сверхбольших интегральных схем и систем на кристалле с проектными нормами 0,18 - 0,13 мкм и степенью интеграции до 100 млн. вентилей на кристалле, что позволит обеспечить ускоренную разработку сложнофункциональных блоков, сверхбольших интегральных схем и систем на кристалле, соответствующих по техническим характеристикам современным мировым образцам**

298.
Создание отраслевого центра системного уровня проектирования интеллектуальных датчиков различного назначения на федеральном государственном унитарном предприятии "Центральный научно- исследовательский институт "Электроприбор", г. Санкт- Петербург
340
170*

90
45
174
87
38
19
38
19
2012- 2015
1360***
организация современного центра системного уровня проектирования на основе отечественной электронной компонентной базы: микромеханических датчиков;
датчиков акустического давления;
датчиков угловых перемещений и других**

299.
Создание отраслевого центра проектирования сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" в открытом акционерном обществе "Концерн "Моринформсистема-Агат", г. Москва
360
180*

90
45

135
67,5
135
67,5
2012- 2015
1385***
создание отраслевого центра проектирования (дизайн-центра) сложных функциональных блоков и сверхбольших интегральных схем типа "система на кристалле" для обеспечения новейшей цифровой техникой приборостроительных организаций судостроительной отрасли**

3. Реконструкция и техническое перевооружение (включая приобретение программно-технических средств) для создания межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов

300.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская электроника", г. Москва (включая приобретение программно- технических средств), с целью создания межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов
724,95
590,75*
156
78
404,55
352,75
164,4
160

2008- 2010
375,5
создание межотраслевого центра проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов с объемом производства не менее 1200 шт. в год**

Итого по Минпромторгу России
70057,49
36710,41
1618,71
1267,7
1643,48
1412,71
2125,3
1695
5813,24
2906,62
18026,52
9013,26
15250
7625
12790,12
6395,06
12790,12
6395,06

ГОСУДАРСТВЕННАЯ КОРПОРАЦИЯ ПО АТОМНОЙ ЭНЕРГИИ "РОСАТОМ" (ГОСКОРПОРАЦИЯ "РОСАТОМ")

1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств

301.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
196
98*

40
20
48
24
48
24
60
30

2010- 2013
267
создание технологического комплекса для производства сверхвысокочастотных монолитных интегральных схем на широкозонных полупроводниковых материалах**

302.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства структур "кремний на изоляторе" для субмикронных радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
440
220*

60
30
80
40
150
75
150
75
2012- 2015
1900***
создание производственно- технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы**

303.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства фотошаблонов субмикронных радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
420
210*

80
40
100
50
120
60
120
60
2012- 2015
1700***
создание производственно- технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы**

304.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства структур "кремний на сапфире" с ультратонким приборным слоем для субмикронных радиационно стойких сверхбольших интегральных схем на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
380
190*

80
40
100
50
100
50
100
50
2012- 2015
1650***
создание производственно- технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы**

305.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства радиационно стойких изделий микроэлектроники с применением методов нанотехнологий на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно- исследовательский институт автоматики", г. Москва
400
200*

100
50
100
50
100
50
100
50
2012- 2015
1850***
создание производственно- технологического участка изготовления изделий микроэлектроники для систем автоматики специзделий**

306.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства быстродействующих радиационно стойких монолитных интегральных схем на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
952
476*

200
100
160
80
266
133
326
163
2012- 2015
2500***
создание производственно- технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы**

307.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства радиационно стойких изделий оптоэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
500
250*

100
50
120
60
140
70
140
70
2012- 2015
500***
создание производственно- технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы**

308.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства радиационно стойких изделий микросистемотехники на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
780
390*

200
100
180
90
200
100
200
100
2012- 2015
800***
создание производственно- технологического участка в межведомственном центре по разработке и производству радиационно стойкой электронной компонентной базы**

309.
Техническое перевооружение и реконструкция с целью производства радиационно стойких изделий микроэлектроники на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно- исследовательский институт экспериментальной физики", г. Саров, Нижегородская область
820
410*

192
96
180
90
224
112
224
112
2012- 2015
2544***
реконструкция производственно- технологических участков по изготовлению радиационно стойких изделий микроэлектроники**

2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования

310.
Реконструкция дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Федеральный научно- производственный центр Научно- исследовательский институт измерительных систем имени Ю.Е.Седакова", г. Нижний Новгород
200
100*
80
40
68
34

52
26

2008- 2011
2976
реконструкция дизайн- центра** мощностью 1 млн. транзисторов в год

311.
Реконструкция дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Всероссийский научно- исследовательский институт автоматики", г. Москва
80
40*

20
10
40
20
20
10

2012- 2014
115,7***
реконструкция дизайн- центра**

312.
Реконструкция дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно- исследовательский институт экспериментальной физики", г. Саров, Нижегородская область
80
40*

20
10
40
20
20
10

2012- 2014
330***
реконструкция дизайн- центра**

313.
Реконструкция дизайн-центра радиационно стойкой электронной компонентной базы на федеральном государственном унитарном предприятии "Российский федеральный ядерный центр - Всероссийский научно- исследовательский институт технической физики имени академика Е.И.Забабахина", г. Снежинск, Челябинская область
100
50*

40
20
40
20
20
10

2012- 2014
300***
реконструкция дизайн- центра**

Итого по Госкорпорации "Росатом":
5348
2674
80
40
68
34
40
20
100
50
1140
570
1200
600
1360
680
1360
680

ФЕДЕРАЛЬНОЕ КОСМИЧЕСКОЕ АГЕНТСТВО (РОСКОСМОС)

1. Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств

314.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно- космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, с целью создания производства многокристальных систем в корпусе, микро- и радиоэлектронных модулей, в том числе на основе устройств микросистемной техники
320
160*

110
55
105
52,5
105
52,5
2013- 2015
1230***
переоснащенное производство многокристальных систем в корпусе, микро- и радиоэлектронных модулей, в том числе на основе устройств микросистемной техники; оснащенное отраслевое автоматизированное хранилище производимых и приобретаемых электронных компонентов со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции**

315.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно- исследовательский институт точных приборов", г. Москва, для создания производства модулей сверх- высокочастотных устройств для особо жестких условий эксплуатации
320
160*

200
100
60
30
60
30
2013- 2015
1120***
переоснащение производства по выпуску:
параметрического ряда модулей сверхвысокочастотных устройств;
узлов и крупноблочных радиоэлектронных функциональных модулей приемо- передающей аппаратуры.
Реализация указанных мероприятий обеспечивает:
сокращение сроков изготовления изделий радиолокационной техники и техники связи в 2-3 раза;
расширение номенклатуры сверхвысокочастотных изделий в 1,5 раза**

316.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф.Решетнёва", г. Железногорск, Красноярский край, с целью создания производственной линии для изготовления облегченных сверхвысокочастотных волноводов миллиметрового диапазона
160
80*

60
30
50
25
50
25
2013- 2015
590***
переоснащение производственной линии для выпуска облегченных сверхвысокочастотных волноводов;
увеличение производства сверхвысокочастотных волноводов с низким уровнем потерь и улучшенными массовыми характеристиками;
оснащение отраслевого автоматизированного хранилища для модулей радиоэлектронных и навигационных систем со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции**

317.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- производственное объединение автоматики имени академика Н.А.Семихатова", г. Екатеринбург, для создания производства электро- механических и радиоэлектронных компонентов микромодульных средств автономного управления и контроля
200
100*

80
40
60
30
60
30
2013- 2015
665***
дооснащение производства электромеханических и радиоэлектронных компонентов для микромодульных средств автономного управления и контроля;
увеличение производства изделий бортовой и промышленной радиоэлектроники на 35 процентов и более;
оснащение отраслевого автоматизированного хранилища для радиоэлектронных модулей со встроенной системой мониторинга и прогнозирования состояния хранимой продукции**

318.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно- производственная корпорация "Системы прецизионного приборостроения", г. Москва, для создания производства лазерных средств высокоточных измерений
580
290*

500
250
80
40

2012- 2013
600
переоснащение производства модульных лазерных средств высокоточных измерений, дальнометрии и передачи информации в бортовых и промышленных системах различного назначения**

319.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно- космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, для создания отраслевой лаборатории контроля стойкости электронной компонентной базы радиоэлектронной аппаратуры к дестабилизирующим факторам космического пространства
200
100*

80
40
60
30
60
30
2013- 2015
690***
создание межотраслевой лаборатории контроля стойкости электронной компонентной базы для специальной радиоэлектронной аппаратуры в условиях космического пространства, что обеспечит:
внедрение технологических процессов прямого (в том числе неразрушающего) контроля стойкости электронной компонентной базы и экспериментально- аналитического прогноза деградации характеристик электронной компонентной базы и радиоэлектронной аппаратуры;
определение характеристик стойкости к условиям открытого космического пространства;
увеличение сроков активного функционирования аппаратуры до 20 лет**

320.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Научно- производственный центр "Полюс" г. Томск, для технического перевооружения действующего производства
200
100*

80
40
60
30
60
30
2013- 2015
800***
перевооружение производственных линий для изготовления встроенных модульных пассивных радиоэлементов для систем бортовой и промышленной радиоэлектроники и вторичных источников питания с совмещенными линиями передачи данных и электропитания; расширение номенклатуры и увеличение производства встроенных вторичных источников питания с совмещенными линиями передачи данных и электропитания для средств бортовой и промышленной электроники на 70 процентов и более**

321.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Научно- исследовательский институт микроприборов - К", г. Москва, для создания матричных оптико- электронных модулей на основе кремниевых мембран и гетеропереходов на основе арсенида галлия и нитрида галлия
200
100*

80
40
60
30
60
30
2013- 2015
770***
переоснащение производства матричных оптико-электронных модулей для работы в составе оптико-электронных преобразователей высокого разрешения и матричных сверхвысокочастотных приборов для модулей фазированных антенных решеток, что позволит:
расширить номенклатуру выпускаемой мелкосерийной продукции в 2 раза;
увеличить объем выпускаемых дискретных и модульных элементов в 10 раз**

2. Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования

322.
Реконструкция и техническое перевооружение открытого акционерного общества "Российская корпорация ракетно- космического приборостроения и информационных систем", г. Москва, для создания базового центра проектирования
726
363*

486
243
240
120

2012- 2013
500
создание базового центра системного проектирования площадью 3 500 кв. м**

323.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания отраслевого центра автоматизированного проектирования на открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт точных приборов", г. Москва
914
461*
120
60
120
60
28
18
160
80
486
243

2008- 2012
500
создание отраслевого центра автоматизированного проектирования и функциональной поддержки процессов изготовления и эксплуатации параметрических рядов сверхвысокочастотных модулей унифицированных сверхвысокочастотных трактов, базовых несущих конструкций активных фазированных антенных решеток, радиолокационных и связных модульных приборов площадью 500 кв. м**

324.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования унифицированных микроэлектронных датчиков для работы в особо жестких условиях эксплуатации на открытом акционерном обществе "Научно- исследовательский институт физических измерений", г. Пенза
280
140*

100
50
90
45
90
45
2013- 2015
380
создание центра проектирования унифицированных микроэлектронных датчиков площадью 380 кв. м для проектирования унифицированных полупроводниковых микродатчиков и преобразователей физических величин в системах управления, контроля и диагностики динамических объектов**

325.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования интегральных микроэлектронных датчиков и датчико- преобразующей аппаратуры на открытом акционерном обществе "Научно- производственное объединение измерительной техники", г. Королев, Московская область
200
100*

80
40
60
30
60
30
2013- 2015
350
создание базового центра площадью 350 кв. м для системного проектирования с полным циклом проектирования и производства параметрического ряда интегральных микроэлектронных датчиков и нанодатчиков для контрольной аппаратуры на основе специализированных электронных узлов по технологии "кремний на изоляторе" для особо жестких условий эксплуатации**

326.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра сквозного системного проектирования на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное предприятие Всероссийский научно- исследовательский институт электромеханики с заводом имени А.Г.Иосифьяна", г. Москва
160
80*

80
40
80
40
2014- 2015
450
создание базового центра сквозного системного проектирования и функциональной поддержки радиоэлектронных средств с улучшенной электромагнитной совместимостью площадью 450 кв. м (в том числе для создания встроенных бесконтактных систем управления электродвигателями и приводами, оптоэлектронных и радиотехнических приборов)**

327.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования на федеральном государственном унитарном предприятии "Центральный научно- исследовательский радиотехнический институт имени академика А.И.Берга", г. Москва
180
90*

100
50
40
20
40
20
2013- 2015
340
создание центра проектирования интегральных сверхвысокочастотных модулей специального и промышленного применения для унифицированных приемо-передающих радиоэлектронных трактов площадью 340 кв. м (в том числе для создания испытательного центра радиоэлектронной аппаратуры космического и промышленного назначения)**

328.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования матричных преобразователей и микроэлектронных сигнальных процессоров на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А.Пилюгина", г. Москва
80
40*

40
20
40
20
2014- 2015
220
создание центра площадью 220 кв. м для системного проектирования матричных преобразователей и микроэлектронных сигнальных процессоров высокоточных навигационных приборов бортового и промышленного назначения**

329.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания центра проектирования особо стойкого модульного ядра отказоустойчивой радиоэлектронной аппаратуры с особо жесткими условиями эксплуатации на федеральном государственном унитарном предприятии "Центральный научно- исследовательский институт "Комета", г. Москва
640
320*

140
70
500
250

2012- 2013
370
создание дизайн- центра площадью 370 кв. м для системного проектирования радиационно стойкой, помехоустойчивой электронной компонентной базы, в том числе изделий "система на кристалле" для построения особо стойкого модульного ядра радиоэлектронной аппаратуры с особо жесткими условиями эксплуатации, в том числе для космического, авиационного и промышленного применения**

330.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра системного проектирования и технического перевооружения действующего производства на открытом акционерном обществе "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф.Решетнёва", г. Железногорск, Красноярский край
148
74*

80
40
34
17
34
17
2013- 2015
300
создание базового центра сквозного системного проектирования и функциональной поддержки в процессе эксплуатации аппаратуры модульных средств связи и навигации для бортовых и промышленных систем площадью 300 кв. м**

331.
Реконструкция и техническое перевооружение для создания базового центра сквозного системного проектирования на федеральном государственном унитарном предприятии "Научно- производственное объединение имени С.А.Лавочкина", г. Химки, Московская обл.
200
100*

80
40
60
30
60
30
2013- 2015
350
создание базового центра сквозного системного проектирования и функциональной поддержки в процессе эксплуатации площадью 350 кв. м (в том числе для радиоэлектронных функциональных модулей роботизированных транспортных средств повышенной живучести)**

Итого по Роскосмосу
5708
2858
120
60
120
60
28
18
160
80
1612
806
1950
975
859
429,5
859
429,5

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ (МИНОБРНАУКИ РОССИИ)

Реконструкция и техническое перевооружение для создания базовых центров системного проектирования

332.
Техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный институт электронной техники" (технический университет), г. Москва, для создания базового центра проектирования
78
54*

48
24
30
30

2009- 2010
515,1
создание базового центра системного проектирования площадью 515,1 кв. м**

333.
Реконструкция и техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный институт радиотехники, электроники и автоматики" (технический университет), г. Москва, для создания базового центра проектирования
50
25
50
25

2008
500
создание базового центра системного проектирования площадью 500 кв. м**

334.
Реконструкция и техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Томский государственный университет", г. Томск, для создания базового центра проектирования
200
100*

200
100

2012
400
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м**

335.
Реконструкция и техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана", г. Москва, для создания базового центра проектирования
200
100*

200
100

2013
400
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м**

336.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного автономного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Южный федеральный университет", г. Ростов- на-Дону, для создания базового центра проектирования
200
100*

200
100

2013
400
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м**

337.
Реконструкция и техническое перевооружение государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Новосибирский государственный университет", г. Новосибирск, для создания базового центра проектирования
200
100*

100
50
100
50
2014- 2015
400
создание базового центра системного проектирования площадью 400 кв. м**

338.
Реконструкция и техническое перевооружение федерального государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования "Санкт- Петербургский государственный университет", г. Санкт- Петербург, для создания базового центра проектирования
230
115*

115
57,5
115
57,5
2014- 2015
600
создание базового центра системного проектирования площадью 600 кв. м**

Итого по Минобрнауки России
1158
594
50
25
48
24
30
30

200
100
400
200
215
107,5
215
107,5

ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ И ЭКСПОРТНОМУ КОНТРОЛЮ (ФСТЭК РОССИИ)

Реконструкция и техническое перевооружение действующих радиоэлектронных производств

339.
Техническое перевооружение федерального государственного унитарного предприятия "Производственное объединение "Октябрь", г. Каменск- Уральский, Свердловская область
200
100

66,76
33,38
133,24
66,62

2011- 2012
2000
создание новых производственных мощностей по выпуску оптоволоконных соединителей изделий микромеханики**

Итого по ФСТЭК России
200
100

66,76
33,38
133,24
66,62

Итого по разделу II
82471,49
42936,41
1868,71
1392,7
1879,4
1530,71
2223,3
1763
6140
3070
21111,76
10555,88
18800
9400
15224,12
7612,06
15224,12
7612,06

____________
* Размеры финансирования будут уточнены после утверждения в установленном порядке проектно-сметной документации.
** Конкретный состав оборудования и работ будет определен на этапе технико-экономического обоснования.
*** Мощность объекта может быть уточнена на стадии разработки проекта.
**** Объемы скорректированы и полностью возвращены в бюджет.

Примечание: 1. Срок получения предусмотренных настоящим перечнем результатов работ соответствует году окончания их финансирования.
2. В числителе указывается общая стоимость работ, в знаменателе - размер финансирования за счет средств федерального бюджета.

_____________

ПРИЛОЖЕНИЕ № 3
к федеральной целевой программе "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 8 сентября 2011 г. № 763)

РАСПРЕДЕЛЕНИЕ
объемов финансирования за счет средств федерального бюджета по государственным заказчикам федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)

2008 - 2015 годы
В том числе

2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год

Всего по Программе
106844,71
5372,7
5772,01
5400
13000
25580
19420
16537,94
15762,06

из них:

Министерство промышленности и торговли Российской Федерации
91812,53
4757,7
5157,21
4952,62
11976,62
21733,26
15955
14005,06
13275,06

Федеральное космическое агентство
7008
290
320
168
430
2096
1815
939,5
949,5

Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"
6395,88
240
246,5
179,38
400
1424,12
1300
1325,88
1280

Министерство образования и науки Российской Федерации
1528,3
85
48,3
100
160
260
350
267,5
257,5

Федеральная служба по техническому и экспортному контролю
100
-
-
-
33,38
66,62
-
-
-

Капитальные вложения - всего
42936,41
1392,7
1530,71
1763
3070
10555,88
9400
7612,06
7612,06

из них:

Министерство промышленности и торговли Российской Федерации
36710,41
1267,7
1412,71
1695
2906,62
9013,26
7625
6395,06
6395,06

Федеральное космическое агентство
2858
60
60
18
80
806
975
429,5
429,5

Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"
2674
40
34
20
50
570
600
680
680

Министерство образования и науки Российской Федерации
594
25
24
30
-
100
200
107,5
107,5

Федеральная служба по техническому и экспортному контролю
100
-
-
-
33,38
66,62
-
-
-

Научно-исследовательские и опытно- конструкторские работы - всего
63908,3
3980
4241,3
3637
9930
15024,12
10020
8925,88
8150

из них:

Министерство промышленности и торговли Российской Федерации
55102,12
3490
3744,5
3257,62
9070
12720
8330
7610
6880

Федеральное космическое агентство
4150
230
260
150
350
1290
840
510
520

Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"
3721,88
200
212,5
159,38
350
854,12
700
645,88
600

Министерство образования и науки Российской Федерации
934,3
60
24,3
70
160
160
150
160
150

____________

ПРИЛОЖЕНИЕ № 4
к федеральной целевой программе "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы
(в редакции постановления
Правительства Российской Федерации
от 8 сентября 2011 г. № 763)

ОБЪЕМЫ ФИНАНСИРОВАНИЯ
федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы за счет средств федерального бюджета и внебюджетных источников

(млн. рублей, в ценах соответствующих лет)

2008 - 2015 годы
В том числе

2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год

Всего по Программе
179224,366
7903,837
8478,112
8267,417
21035
43629,41
33851,1
28632,37
27427,12

в том числе:

федеральный бюджет
106844,71
5372,7
5772,01
5400
13000
25580
19420
16537,94
15762,06

внебюджетные средства
72379,656
2531,137
2706,102
2867,42
8035
18049,41
14431,1
12094,43
11665,06

Капитальные вложения - всего
82471,49
1868,71
1879,48
2223,3
6140
21111,76
18800
15224,12
15224,12

в том числе:

федеральный бюджет
42936,41
1392,7
1530,71
1763
3070
10555,88
9400
7612,06
7612,06

внебюджетные средства
39535,08
476,01
348,77
460,3
3070
10555,88
9400
7612,06
7612,06

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы - всего
96752,876
6035,127
6598,632
6044,117
14895
22517,65
15051,1
13408,25
12203

в том числе:

федеральный бюджет
63908,3
3980
4241,3
3637
9930
15024,12
10020
8925,88
8150

внебюджетные средства
32844,576
2055,127
2357,332
2407,117
4965
7493,53
5031,1
4482,37
4053".

7. В приложении № 5 к указанной Программе:
а) абзац одиннадцатый дополнить словами "и Федеральным законом "О страховых взносах в Пенсионный фонд Российской Федерации, Фонд социального страхования Российской Федерации, Федеральный фонд обязательного медицинского страхования и территориальные фонды обязательного медицинского страхования";
б) в абзаце пятнадцатом цифры "18700" заменить цифрами "179224,366", цифры "110000" заменить цифрами "106844,71", цифры "77000" заменить цифрами "72379,66", цифры "64374,4" заменить цифрами "64554,9", цифры "125045,9" заменить цифрами "131640";
в) в абзаце шестнадцатом цифры "198577,2" заменить цифрами "203443,4";
г) в абзаце семнадцатом цифры "8,1" заменить цифрами "7,9";
д) в абзаце восемнадцатом цифры "1,52" и "2,7" заменить соответственно цифрами "1,54" и "2,8";
е) таблицы 1 - 3 изложить в следующей редакции:

"Таблица 1

Исходные данные, принятые для расчета коммерческой и бюджетной эффективности реализации федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

(в ценах соответствующих лет, млн. рублей)

Показатели
2008 год
2009 год
2010 год
2011 год
2012 год
2013 год
2014 год
2015 год
2016 год
2017 год
За расчетный период

Условно-переменная часть текущих издержек производства (себестоимости), процентов
62
62
62
62
62
62
62
62
62
62
-

Годовой объем реализуемой продукции отрасли (объем продаж)
58000
70000
90000
110000
170000
210000
240000
270000
340000
420000
-

Инвестиции из всех источников финансирования по Программе
7903,837
8478,112
8267,417
21035
43629,41
33851,1
28632,37
27427,12
-
-
179224,366

в том числе:

средства федерального бюджета на научно- исследовательские и опытно-конструкторские работы, капитальные вложения и прочие нужды
5372,7
5772,01
5400
13000
25580
19420
16537,94
15762,06
-
-
106844,71

из них:

капитальные вложения
1392,7
1530,71
1763
3070
10555,88
9400
7612,06
7612,06
-
-
42936,41

внебюджетные средства на научно- исследовательские и опытно-конструкторские работы и капитальные вложения (собственные, заемные и др.)
2531,137
2706,102
2867,42
8035
18049,41
14431,1
12094,43
11665,06
-
-
72379,66

налогооблагаемая база налога на имущество (среднегодовая стоимость основных промышленно- производственных фондов отрасли по остаточной стоимости)
33000
34500
36000
38000
41000
46000
54000
60000
61000
62000
-

Рентабельность реализованной продукции, процентов
10
10
12
14
16
18
20
20
20
20
-

Амортизационные отчисления, процентов себестоимости
3,5
3,8
4
4,5
5
5,5
6
6,5
7
7,5
-

Материалы, процентов себестоимости
50
50
50
50
50
50
50
50
50
50
-

Фонд оплаты труда, процентов себестоимости
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
-

Налог на имущество, процентов
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
-

Налог на прибыль, процентов
24
20
20
20
20
20
20
20
20
20
-

Подоходный налог, процентов
13
13
13
13
13
13
13
13
13
13
-

Страховые взносы в Пенсионный фонд Российской Федерации, Фонд социального страхования Российской Федерации, Федеральный фонд обязательного медицинского страхования и территориальные фонды обязательного медицинского страхования, процентов
26
26
26
34
34
34
34
34
34
34
-

Налог на добавленную стоимость, процентов
18
18
18
18
18
18
18
18
18
18
-

Налог с продаж, процентов
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Норма дисконта (средняя за расчетный период), процентов
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
0,1

Таблица 2

Расчет коммерческой и бюджетной эффективности реализации федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

(в ценах соответствующих лет, млн. рублей)

Наименование показателей
Расчетный период
За расчетный
период

2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017

номер шага (m)

0
1
2
3
4
5
6
7
8
9

Операционная и инвестиционная деятельность (коммерческая эффективность)

Годовой объем реализованной продукции отрасли без налога на добавленную стоимость
58000
70000
90000
110000
170000
210000
240000
270000
340000
420000
-

Себестоимость годового объема реализованной продукции отрасли
52727
63636
80357
96491
146552
177966
200000
225000
283333
350000
-

Прибыль от реализации продукции
5273
6364
9643
13509
23448
32034
40000
45000
56667
70000
-

Налогооблагаемая база налога на имущество (среднегодовая стоимость основных промышленно- производственных фондов отрасли по остаточной стоимости)
33000
34500
36000
38000
41000
46000
54000
60000
61000
62000
-

Налог на имущество
660
690
720
760
820
920
1080
1200
1220
1240
-

Налогооблагаемая прибыль
4587,3
5727,3
8967,9
12833,3
22744,8
31072,9
38800
43650
54966,7
67900
-

Налог на прибыль
1100,9
1145,5
1793,6
2566,7
4549
6214,6
7760
8730
10993,3
13580
-

Чистая прибыль
3486,3
4581,8
7174,3
10266,7
18195,9
24858,3
31040
34920
43973,3
54320
-

Амортизационные отчисления в структуре себестоимости
1845,5
2418,2
3214,3
4342,1
7327,6
9788,1
12000
14625
19833,3
26250
-

Материальные затраты в структуре себестоимости
26363,6
31818,2
40178,6
48245,6
73275,9
88983,1
100000
112500
141666,7
175000
-

Фонд оплаты труда в структуре себестоимости
13181,8
15909,1
20089,3
24122,8
36637,9
44491,5
50000
56250
70833,3
87500
-

Налог на добавленную стоимость
4745,5
5727,3
7232,1
8684,2
13189,7
16016,9
18000
20250
25500
31500
-

Налог с продаж
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Подоходный налог
1713,6
2068,2
2611,6
3136
4762,9
5783,9
6500
7312,5
9208,3
11375
-

Страховые взносы в ПФ, ФСС, ФФОМС и ТФОМС
3427,3
4136,4
5223,2
8201,8
12456,9
15127,1
170000
19125
24083,3
29750
-

Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды (приток в бюджет)
10546,4
12631,8
15787
20781,9
31229,5
37848
42580
47887,5
60011,7
73865
353158,7

Сальдо от операционной деятельности. Чистый доход организаций (чистая прибыль и амортизационные отчисления)
5331,8
7000
10388,6
14608,8
25523,4
34646,4
43040
49545
63806,7
80570
-

Коэффициент дисконтирования (норма дисконта Е = 0,10)
1
0,909
0,826
0,751
0,683
0,621
0,564
0,513
0,467
0,424
-

Сальдо от операционной деятельности с учетом дисконтирования. Чистый доход организаций с учетом дисконтирования
5331,8
6363,6
8585,6
10975,8
17432,9
21512,7
24295
25424,4
29766,3
34169,5
183857,6

Величина инвестиций из всех источников финансирования (оттоки)
7903,8
8478,1
8267,4
21035
43629,4
33851,1
28632,4
27427,1
-
-
179224,366

Сальдо суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности без дисконтирования
-2572,1
-1478,1
2121,2
-6426,2
-18106
795,3
14407,6
22117,9
63806,7
80570
-

Величина инвестиций из всех источников финансирования (оттоки) с учетом дисконтирования
7903,8
7707,4
6832,6
15803,9
29799,5
21018,9
16162,2
14074,4
-
-
119302,7

Сальдо суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности с учетом дисконтирования
-2572,1
-1343,7
1753
-4828,1
-12366,6
493,8
8132,7
11350
29766,3
34169,5
64554,9

Сальдо накопленного суммарного потока от инвестиционной и операционной деятельности с учетом дисконтирования (нарастающим итогом)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Чистый дисконтированный доход
-2572,1
-3915,8
-2162,8
-6990,9
-19357,5
-18863,7
-10730,9
619
30385,3
64554,9
-

Срок окупаемости инвестиций (период возврата), лет
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
7,9

Индекс доходности (рентабельность инвестиций)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1,54

Финансовая и операционная деятельность (бюджетная эффективность)

Средства федерального бюджета на научно- исследовательские и опытно-конструкторские работы, капитальные вложения и прочие нужды (отток из бюджета)
5372,7
5772,01
5400
13000
25580
19420
16537,94
15762,06
-
-
106844,71

Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды
10546,4
12621,8
15787
20781,9
31229,5
37848
42580
47887,5
60011,7
73865
353158,7

Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
10546,4
11474,4
13047,1
15613,8
21330,2
23500,6
24035,3
24573,9
27995,9
31326
203443,4

Отток бюджетных средств
5372,7
5772
5400
13000
25580
19420
16537,9
15762,1
-
-
-

Отток бюджетных средств с учетом дисконтирования
5372,7
5247,3
4462,8
9767,1
17471,5
12058,3
9335,2
8088,4
-
-
71803,33

Сальдо суммарного потока от финансирования и операционной деятельности с учетом дисконтирования
5173,7
6227,1
8584,3
5846,7
3858,7
11442,3
14700,1
16485,4
27995,9
31326
131640

Чистый дисконтированный доход государства или бюджетный эффект
5173,7
11400,8
19985
25831,7
29640,4
41132,7
55832,8
72318,2
100314,1
131640
-

Индекс доходности бюджетных средств
2
2,2
2,9
1,6
1,2
1,9
2,6
3
-
-
2,8

Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
10546,4
11474,4
13047,1
15613,8
21330,2
23500,6
24035,3
24573,9
27995,9
31226
203443,4

Удельный вес средств федерального бюджета в общем объеме финансирования (степень участия государства)
0,68
0,68
0,65
0,62
0,59
0,57
0,58
0,57
-
-
0,6

Период возврата бюджетных средств, лет
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1 год

Уровень безубыточности
0,79
0,79
0,76
0,73
0,7
0,68
0,66
0,66
0,66
0,66
0,68

Таблица 3

Итоговые показатели эффективности реализации федеральной целевой программы "Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники" на 2008 - 2015 годы

(млн. рублей)

Наименование показателей
2008 - 2017 годы

Всего инвестиций (в ценах соответствующих лет)
179224,366

в том числе:

средства федерального бюджета
106844,71

внебюджетные средства
72379,656

Показатели коммерческой эффективности

Чистый дисконтированный доход в 2017 году
64554,9

Срок окупаемости инвестиций по чистой прибыли организации, лет
7,9

Индекс доходности (рентабельность) инвестиций по чистой прибыли
1,54

Уровень безубыточности
0,68

Показатели бюджетной эффективности

Налоги, поступающие в бюджет и внебюджетные фонды с учетом дисконтирования
203443,4

Бюджетный эффект
131640

Индекс доходности (рентабельность) бюджетных ассигнований по налоговым поступлениям
2,8

Удельный вес средств федерального бюджета в общем объеме финансирования (степень участия государства)
0,6

Срок окупаемости бюджетных ассигнований по налоговым поступлениям, лет
1 год".

8. В приложении № 6 к указанной Программе:
а) в разделе "Показатели коммерческой эффективности":
в абзаце двадцать третьем слова "13 процентов" заменить словами "8 процентов" и слова "15 процентов" заменить словами "10 процентов";
абзац двадцать четвертый исключить;
б) абзац четырнадцатый раздела "Показатели бюджетной эффективности" изложить в следующей редакции:
"страховые взносы в Пенсионный фонд Российской Федерации, Фонд социального страхования Российской Федерации, Федеральный фонд обязательного медицинского страхования и территориальные фонды обязательного медицинского страхования в размере 34 процентов фонда оплаты труда.".

____________

Объём текста: 205 838 символов.