Об утверждении профессионального стандарта "Сборщик микросхем"

29 мая 2019 г. № 368н

Об утверждении профессионального стандарта
"Сборщик микросхем"

Зарегистрирован Минюстом России 25 июня 2019 г.
Регистрационный № 55022

В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. № 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, № 4, ст. 293; 2014, № 39, ст. 5266; 2016, № 21, ст. 3002; 2018, № 8, ст. 1210; № 50, ст. 7755), приказываю:
Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Сборщик микросхем".

Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 25 мая 2019 г. № 368н

ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
СБОРЩИК МИКРОСХЕМ

1281

Регистрационный номер

I. Общие сведения
Производство микроэлектронных изделий
40.196

(наименование вида профессиональной деятельности)
Код

Основная цель вида профессиональной деятельности:
Обеспечение качества микроэлектронных изделий

Группа занятий:
8212Сборщики электрического и электронного оборудования--

(код ОКЗ 1 )
(наименование)
(код ОКЗ)
(наименование)

Отнесение к видам экономической деятельности:
26.11.3Производство интегральных электронных схем

(код ОКВЭД 2 )
(наименование вида экономической деятельности)

II. Описание трудовых функций, входящих
в профессиональный стандарт (функциональная карта вида
профессиональной деятельности)
Обобщенные трудовые функцииТрудовые функции
коднаименованиеуровень
квалификациинаименованиекодуровень
(подуровень)
квалификации

A
Сборка однокристальных микросхем3
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводовА/01.33

Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундамиА/02.33

B
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)3
Присоединение кристаллов к кристаллодержателюВ/01.33

Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемВ/02.33

Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемВ/03.33

C
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)4
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемС/01.44

Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемС/02.44

Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемС/03.44

D
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"4
Установка, монтаж и герметизация компонентовD/01.44

Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"D/02.44

III. Характеристика обобщенных трудовых функций

3.1. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка однокристальных
микросхемКодAУровень
квалификации3

Происхождение
обобщенной
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Возможные
наименования
должностей, профессийСборщик микросхем 3-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
Требования к опыту практической работыНе менее шести месяцев в области сборки электронных устройств
Особые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке 3
Прохождение работником противопожарного инструктажа 4
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте 5
Наличие II группы по электробезопасности 6
Другие характеристики-

Дополнительные характеристики

Наименование
документа
Код
Наименование базовой группы, должности (профессии)
или специальности
ОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС 7 § 121Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
ОКПДТР 8 18193Сборщик микросхем

3.1.1. Трудовая функция

Наименование
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводовКодA/01.3Уровень
(подуровень)
квалификации3

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
Необходимые знанияТерминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы

Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы и правила работы на нем
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.1.2. Трудовая функция

Наименование
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундамиКодA/02.3Уровень
(подуровень)
квалификации3

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияЗаливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
Заливка компаундом конструктивных промежутков
Контроль и регулирование режимов заливки
Сушка компаунда в печи
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли
Применять технологию "дамба и заливка"
Использовать для герметизации защитные компаунды
Необходимые знанияТерминология и правила чтения технологической документации
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
Режимы заливки однокристальной микросхемы
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.2. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)КодB Уровень
квалификации3

Происхождение обобщенной
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 4-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работыНе менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристикиРекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Наименование
документа
Код
Наименование базовой группы,
должности (профессии)
или специальности
ОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС§ 122Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
ОКПДТР18193Сборщик микросхем
ОКСО 9 2.11.01.12Сборщик изделий электронной техники

3.2.1. Трудовая функция

Наименование
Присоединение кристаллов к кристаллодержателюКодB/01.3Уровень
(подуровень)
квалификации3

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка специализированного оборудования к работе
Контроль внешнего вида пластин
Разделение подложек и пластин механическим способом
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знанияТерминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем и правила работы на нем
Виды дефектов пластин
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.2.2. Трудовая функция

Наименование
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодB/02.3Уровень
(подуровень)
квалификации3

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
Формовка выводов
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Разделка проводов
Зачистка выводов активных элементов, проводов
Флюсование выводов активных элементов, проводов
Лужение выводов активных элементов, проводов
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знанияКонструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.2.3. Трудовая функция

Наименование
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКодB/03.3Уровень
(подуровень)
квалификации3

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияНанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
Заливка компаундом конструктивных промежутков
Сушка компаунда
Контроль и регулирование режимов заливки
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Заливка пластмассы
Обволакивание пластмассой
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые знанияОсновные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Типы корпусов микросхем
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.3. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)КодC Уровень
квалификации4

Происхождение обобщенной
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 5-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и
профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работыНе менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристикиРекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Наименование
документа
Код
Наименование базовой группы,
должности (профессии)
или специальности
ОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС§ 123Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
ОКПДТР18193Сборщик микросхем
ОКСО2.11.01.12Сборщик изделий электронной техники

3.3.1. Трудовая функция

Наименование
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных
микросхемКод
C/01.4Уровень
(подуровень)
квалификации4

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действия

Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
Контроль наличия дефектов в кристаллах
Маркировка негодных кристаллов
Разделение подложек и пластин
Укладка кристаллов в кассету (тару)
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Установка кристалла на гибком носителе
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
Формовать балочные выводы
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знанияКонструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
Технология нанесения припойных шариков
Последовательность и режимы пайки оплавлением
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
Способы присоединения кристаллов микросхем
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
Виды дефектов пластин и кристаллов
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем
Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них
Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной
Другие характеристики-

3.3.2. Трудовая функция

Наименование
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных
микросхемКод
C/02.4Уровень
(подуровень)
квалификации4

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
Заливка конструктивных промежутков
Подзаливка кристалла на ленточном носителе
Обволакивание пластмассой
Контроль и регулирование режимов заливки
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
Использовать установки дозирования материала для подзаливки
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Необходимые знанияТипы корпусов микросхем
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
Метод корпусирования на уровне пластины
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
Способы удаление флюса
Способы нанесения материала подзаливки

Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ Правила производственной санитарии
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.3.3. Трудовая функция

Наименование
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхемКод
C/03.4Уровень
(подуровень)
квалификации4

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
Проверка качества герметизации микросхемы
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые уменияДиагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
Необходимые знанияНазначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Другие характеристики-

3.4. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"КодD Уровень
квалификации4

Происхождение
обобщенной
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Возможные наименования должностей, профессийСборщик микросхем 6-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Требования к образованию и обучениюСреднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работыНе менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работеПрохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
Прохождение работником противопожарного инструктажа
Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристикиРекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Наименование
документа
Код
Наименование базовой группы,
должности (профессии)
или специальности
ОКЗ8212Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС§ 124Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
ОКПДТР18193Сборщик микросхем
ОКСО2.11.01.12Сборщик изделий электронной техники

3.4.1. Трудовая функция

Наименование
Установка, монтаж и герметизация компонентовКодD/01.4 Уровень
(подуровень)
квалификации4

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
Необходимые уменияЧитать конструкторскую и технологическую документацию
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем
Использовать технологические комплексы очистки компонентов

Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
Необходимые знанияМатериалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
Основы технологии "система в корпусе"
Основы технологии "многокристальный модуль"
Основы технологии "многокристальная упаковка"
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
Особенности присоединения перевернутого кристалла
Особенности модульной многослойной упаковки
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
Способы установки микроэлектронных изделий
Способы монтажа микроэлектронных изделий
Способы герметизации микроэлектронных изделий
Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем
Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ Правила производственной санитарии
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики-

3.4.2. Трудовая функция

Наименование
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"КодD/02.4Уровень
(подуровень)
квалификации4

Происхождение
трудовой функцииОригиналXЗаимствовано
из оригинала

Код
оригинала
Регистрационный
номер
профессионального
стандарта

Трудовые действияПодготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе"
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе"
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
Необходимые уменияИспользовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
Необходимые знанияПринципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
Методы определения типа электропроводности материалов
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
Методы измерения удельного сопротивления пластин
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Другие характеристики-

IV. Сведения об организациях - разработчиках
профессионального стандарта

4.1. Ответственная организация-разработчик

Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России", город Москва
Заместитель исполнительного директораИванов С.В.

4.2. Наименования организаций-разработчиков

1АО "Российская электроника", город Москва

2Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва

3ООО "Союз машиностроителей России", город Москва

4Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва

5ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва

6ФГБУ "Всероссийский научно-исследовательский институт труда" Минтруда России, город Москва

_______________
1 Общероссийский классификатор занятий.
2 Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
3 Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. № 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011г., регистрационный № 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. № 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный № 28970) и от 5 декабря 2014 г. № 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный № 35848), приказом Минтруда России, Минздрава России от 6 февраля 2018 г. № 62н/49н (зарегистрирован Минюстом России 2 марта 2018 г., регистрационный № 50237).
4 Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. № 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный № 10938) с изменениями, внесенными приказами МЧС России от 27 января 2009 г. № 35 (зарегистрирован Минюстом России 25 февраля 2009 г., регистрационный № 13429) и от 22 июня 2010 г. № 289 (зарегистрирован Минюстом России 16 июля 2010 г., регистрационный № 17880).
5 Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. № 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный № 4209) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России, Минобрнауки России от 30 ноября 2016 г. № 697н/1490 (зарегистрирован Минюстом России 16 декабря 2016 г., регистрационный № 44767).
6 Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. № 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. № 4145).
7 Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
8 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов.
9 Общероссийский классификатор специальностей по образованию.